[实用新型]一种智能温控装置

说明书

本实用新型提供了一种智能温控装置，用以解决现有被控温对象温控平台散热功率小，携带不便，温控效果差的问题。所述智能温控装置，通过在机箱壳体合理设置散热模块、半导体制冷器、热沉及被温控对象和配件仓，有效缩小的温控平台的体积，携带更加便利，当应用于激光器时，通过TEC温控和驱动一体化，实现双向温控；通过中间衬板将机箱分隔成上下两个部分，有效地防止由于热循环或对流导致的温度不稳定的问题；通过自动适配，可自动识别所接入的温控对象的最佳工作温度参数，降低对使用者的要求，使得普通技术人员也可以进行温控操作。

技术领域

本实用新型属于温度控制领域，具体涉及一种智能温控装置。

背景技术

在工业及应用领域，切割、金属焊接、打标、半导体、金属精加工、激光器等都需要对温度进行精确控制。半导体被控温对象对温度非常敏感，温度对其特性有很大影响，例如，半导体被控温对象的阈值电流、输出光功率和发射波长都很容易受到温度的影响。因此，为保证半导体被控温对象能够正常工作，在使用半导体被控温对象时，需要对其工作温度进行精确控制，使其工作在最佳温度，输出稳定功率。通常通过温控平台对被控温对象进行温度控制。

现有技术中，对被控温对象进行温度控制的温控平台，存在以下问题：一是目前的大功率被控温对象温控平台都是大型装置，携带不方便；二是普通温控平台温控效果低，大功率被控温对象散热效果不理想；三是大功率被控温对象危险系数高，容易灼伤人体；四是通用的大功率激光平台灵活性不高，无法实现智能化温控，当不同需求出现时，无法改装和修整。

实用新型内容

为了实现工业领域中精确、方便、灵活的温度控制，本实用新型提供了一种智能温控装置，通过半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)温控和驱动一体化，实现双向控温，减小温控装置的体积，通过自适应模块自动识别被温控对象的最佳控温参数，同样适用于非专业化人员的操作和其他感应模块的接入，同时通过本地触摸屏控制与上位机等多种控制方式，实现对温控装置更加便捷的应用。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种智能温控装置，所述智能温控装置包括：由具有控制电路的前面板、凹字型底壳、盖板、后面板组成的机箱壳体、散热模块、半导体制冷器TEC、热沉、被温控对象仓、配件仓、输出接口及中间衬板；其中，

所述散热模块位于所述机箱壳体的中部及后部；

所述TEC位于所述散热模块上侧；

所述热沉位于所述TEC上侧；

所述被温控对象仓位于所述热沉上方；

所述中间衬板水平设置，中间具有被温控对象仓槽，用于固定所述被温控对象仓，并将所述机箱壳体分为上下两部分；

所述输出接口设置于所述后面板上，位于中间衬板上侧；

所述配件仓位于所述散热模块的前侧和/或后侧。

上述方案中，所述前面板设置有自带无线或蓝牙的触摸屏和/或物理按键、控制电路；其中，

所述触摸屏为所述控制电路的输入接口，通过自带的无线或蓝牙与智能终端实现通信；所述控制电路通过触摸屏输入控制命令，定制温控曲线。

上述方案中，所述控制电路具有对被温控对象仓内的被温控对象的识别和自适应模块。

上述方案中，所述散热模块包括位于机箱壳体的中部及后部热管散热器及位于热管散热器两侧的风扇。

上述方案中，所述中间衬板的被温控对象仓槽与所述被温控对象仓之间设置有保温棉。

上述方案中，凹字型底壳设置有脚垫和螺丝，折起的部分具有对应于风扇的散热孔，所述盖板顶部设置有把手。

上述方案中，所述后面板设有航插。