[实用新型]一种固晶一体机的刷胶合片机构有效
申请号: | 202021885668.6 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN212907662U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 黄雄;刘卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体机 胶合 机构 | ||
1.一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,包括:
合片翻转台,所述合片翻转台连接有转动机构和第一Y轴移动机构;
刷胶台,设有刷胶槽,所述刷胶槽内设有若干出胶孔;
下片供料台,连接有第二Y轴移动机构;
刷胶机械手,包括X轴移动机构、第一Z轴移动机构和刷胶头,所述X轴移动机构驱动所述刷胶头在所述刷胶槽内移动使胶液进入所述出胶孔,所述第一Z轴移动机构驱动所述刷胶台贴近所述下片供料台和/或所述合片翻转台。
2.根据权利要求1所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,还包括上片供料台和机械手,所述上片供料台上设有定位限位槽,所述机械手从所述定位限位槽内拾取上片至所述合片翻转台。
3.根据权利要求2所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述定位限位槽和所述合片翻转台沿Y轴设置,所述机械手包括第二Z轴移动机构和吸爪。
4.根据权利要求2所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述上片供料台的两侧沿Y轴各延伸有安装臂,所述合片翻转台和所述转动机构配置在两个所述安装臂之间。
5.根据权利要求2所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述上片供料台上设有一对沿X轴相对的限位挡板,所述定位限位槽由所述限位挡板形成,所述限位挡板可沿X轴移动配置在所述上片供料台上。
6.根据权利要求5所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述上片供料台身设有沿X轴延伸的连接导槽,所述限位挡板通过所述连接导槽固定在所述上片供料台上。
7.根据权利要求6所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述连接导槽平行设置有至少两条。
8.根据权利要求1所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,还包括检测装置,用于检测上片在所述合片翻转台上的位置。
9.根据权利要求8所述的一种固晶一体机的刷胶合片机构,其特征在于,所述检测装置为CCD相机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造