[实用新型]一种双层贴合式散热覆铜板有效
申请号: | 202021885722.7 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213152455U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 王振海 | 申请(专利权)人: | 广东翔思新材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;F21V29/89;F21V29/508;F21V29/56;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人: | 黄云 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 贴合 散热 铜板 | ||
本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体涉及一种双层贴合式散热覆铜板,包括第一贴合座、与第一贴合座对称设置的第二贴合座、及用于将第一贴合座与第二贴合座连接的连接件;所述第一贴合座与所述第二贴合座之间形成一用于安装发热件的安置腔;本实用新型采用了双层贴合结构,具体是采用两组对称结构将发热件夹持,对发热件夹持后通过连接件连接固定,以保证对发热件的散热效果,同时也方便对结构的安装,结构可靠,散热效果好。
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,特别是涉及一种双层贴合式散热覆铜板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,尤其是LED照明方面,问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚,散热性不好,无法适应电子工业的发展趋势。
在覆铜板散热过程中,解决快速传热是关键问题。现有只是采用单纯的铜基材或铝基材进行导热散热,单纯的铜基材或铝基材散热,只能对结构的单面进行传热散热,无法对发热件的双面贴合进行散热,因此需要针对高效传热、散热的结构做进一步改进。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种型采用了双层贴合结构,具体是采用两组对称结构将发热件夹持,对发热件夹持后通过连接件连接固定,以保证对发热件的散热效果,同时也方便对结构的安装,结构可靠,散热效果好的双层贴合式散热覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是:一种双层贴合式散热覆铜板,包括第一贴合座、与第一贴合座对称设置的第二贴合座、及用于将第一贴合座与第二贴合座连接的连接件;所述第一贴合座与所述第二贴合座之间形成一用于安装发热件的安置腔;
对上述方案的进一步改进为,所述第一贴合座包括依次设置的第一贴合层及第一散热层,所述第一散热层开设若干第一散热槽;所述第二贴合座包括依次设置的第二贴合层及第二散热层,所述第二散热层开设若干第二散热槽。
对上述方案的进一步改进为,所述第一贴合座两侧开设第一固定槽,所述第一固定槽底面开设有第一安装孔。
对上述方案的进一步改进为,所述第二贴合座两侧开设第二固定槽,所述第二固定槽底面开设有第二安装孔。
对上述方案的进一步改进为,所述连接件开设有与所述第一安装孔对应的第一拉槽、及与所述第二安装孔对应的第二拉槽。
对上述方案的进一步改进为,所述第一贴合层与所述第二贴合层均为红铜层设置。
对上述方案的进一步改进为,所述第一贴合层背离第一散热层一面涂覆有第一导热胶层;所述第二贴合层背离第二散热层一面涂覆有第二导热胶层。
对上述方案的进一步改进为,所述第一贴合层与第一散热层为冶金结合相连,所述第二贴合层与第二散热层为冶金结合相连。
对上述方案的进一步改进为,所述第一散热层为铝合金层设置,所述第一散热槽涂覆有第一石墨烯层。
对上述方案的进一步改进为,所述第二散热层为铝合金层设置,所述第二散热槽涂覆有第二石墨烯层。
对上述方案的进一步改进为,所述第一散热槽与第二散热槽为U型槽或V型槽设置。
本实用新型的有益效果是:
相比传统散热覆铜板,本实用新型采用了双层贴合结构,具体是采用两组对称结构将发热件夹持,对发热件夹持后通过连接件连接固定,以保证对发热件的散热效果,同时也方便对结构的安装,结构可靠,散热效果好。具体是,设置了第一贴合座、与第一贴合座对称设置的第二贴合座、及用于将第一贴合座与第二贴合座连接的连接件;所述第一贴合座与所述第二贴合座之间形成一用于安装发热件的安置腔。通过安置腔用于发热件进行固定,实现大面积、大范围的散热,散热效果好。
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