[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型公开了一种PCB板，包括板体，所述板体的底部设置有金手指，所述板体的正面和反面在所述金手指的上方分别贴装有若干芯片，所述芯片与所述金手指连接。所述板体的正面和反面分别设有与所述芯片相连接的若干贴片电阻和若干贴片电容，所述的金手指由若干个依次排列的引脚组成。所述金手指和芯片之间设有贴片电阻排，每一块芯片的侧边分别设有一个贴片电阻。所述的贴片电阻排包括沿着板体长度方向排列的20～25个贴片电阻，所述贴片电阻的长度为1～3mm，宽度为0.5～1mm，高度为0.1～0.5mm。本实用新型的有益之处在于：提供一种PCB板，通过将贴片电阻的尺寸调大，使得贴片电阻的识别度更高，接触更好，精密度要求降低，同时也降低了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子科技技术领域，特别涉及一种PCB板。

背景技术

PCB板又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的PCB板表面的贴片电阻尺寸很小，长度通常小于0.5mm，宽度通常小于0.3mm，高度通常小于0.1mm。这意味着在制作这些电阻时成本高且精密度要求高，而且电阻尺寸越小，就越不容易识别，也越容易出现接触不良等异常状况。

实用新型内容

针对背景技术中所提出的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，通过将贴片电阻的尺寸调大，使得贴片电阻的识别度更高，接触更好，精密度要求降低，同时也降低了制造成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种PCB板，包括板体，所述板体的底部设置有金手指，所述板体的正面和反面在所述金手指的上方分别贴装有若干芯片，所述芯片与所述金手指连接。所述板体的正面和反面分别设有与所述芯片相连接的若干贴片电阻和若干贴片电容，所述的金手指由若干个依次排列的引脚组成。所述金手指和芯片之间设有贴片电阻排，每一块芯片的侧边分别设有一个贴片电阻。所述的贴片电阻排包括沿着板体长度方向排列的20～25个贴片电阻，所述贴片电阻的长度为1～3mm，宽度为0.5～1mm，高度为0.1～0.5mm。

进一步地，所述金手指的中间位置固定设置有内存脚缺口。

进一步地，所述板体的正面和反面在所述金手指的上方分别设置有左右对称的第一芯片区和第二芯片区，所述的第一芯片区和第二芯片区内分别贴装有若干芯片，第一芯片区和第二芯片区之间设有内存颗粒空位。

优选地，为了预留校验模块位置，所述内存颗粒空位的宽度大于两倍的芯片宽度。

进一步地，所述芯片的上方设有第一贴片电容组，所述的第一贴片电容组包括沿着板体长度方向排列的30～40个贴片电容，每一块芯片的两侧分别设有第二贴片电容组，所述的第二贴片电容组包括沿着板体宽度方向排列的2～4个贴片电容。

进一步地，为了方便PCB板的安装和固定，所述板体的左右两侧分别开设有内存固定卡缺口。

进一步地，所述板体为八层线路板。

本实用新型具有如下有益效果：提供一种PCB板，通过将贴片电阻的尺寸调大，使得贴片电阻的识别度更高，接触更好，精密度要求降低，同时也降低了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型的PCB板的结构示意图。

图2为贴片电阻的结构示意图。

主要组件符号说明：1、板体；10、金手指；101、内存脚缺口；102、内存固定卡缺口；11、芯片；110、内存颗粒空位；111、第一芯片区；112、第二芯片区；12、贴片电阻；120、贴片电阻排；13、贴片电容；131、第一贴片电容组；132、第二贴片电容组；L1：内存颗粒空位宽度；L2：芯片宽度；L：贴片电阻长度；D：贴片电阻宽度；H：贴片电阻高度。

具体实施方式