[实用新型]一种新型线式温度传感器高密封性连接头有效

专利信息
申请号: 202021886054.X 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN212304059U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 李淑兰;冯家豪;李建明;兰先金 申请(专利权)人: 四川天微电子股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01T13/02;H01T13/22;H01T13/34;H01T13/39;G01K1/00
代理公司: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 代理人: 张辉
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 新型 温度传感器 密封性 接头
【权利要求书】:

1.一种新型线式温度传感器高密封性连接头,其特征在于,包括芯体(4),所述芯体(4)上安装有尾附内芯(2),所述芯体(4)一端还安装有尾附壳体(1),所述尾附壳体(1)端部还安装有压紧盖(12),所述芯体(4)上还套装有连接环内圈(7),所述连接环内圈(7)套装有连接环外圈(10),所述芯体(4)上安装有第一0形圈(13),所述芯体(4)中部与连接环内圈(7)的接触面还安装有第二0形圈(14),所述尾附壳体(1)上靠近连接环内圈(7)一端开设有安装槽,安装槽内安装有密封圈(15),所述压紧盖(12)与尾附壳体(1)之间还安装有第三0形圈(16)。

2.按照权利要求1所述的一种新型线式温度传感器高密封性连接头,其特征在于,所述第一0形圈(13)的尺寸为φ6mm×φ1.2mm。

3.按照权利要求1所述的一种新型线式温度传感器高密封性连接头,其特征在于,所述第二0形圈(14)的尺寸为φ8mm×φ1mm。

4.按照权利要求1所述的一种新型线式温度传感器高密封性连接头,其特征在于,所述第三0形圈(16)的尺寸为φ2mm×φ1mm。

5.按照权利要求1所述的一种新型线式温度传感器高密封性连接头,其特征在于,所述第一0形圈(13)、第二0形圈(14)、第三0形圈(16)、密封圈(15)的材质为硅胶。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川天微电子股份有限公司,未经四川天微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021886054.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top