[实用新型]一种高可靠性的半导体封装结构

权利要求书

1.一种高可靠性的半导体封装结构，包括基座(11)以及卡接在基座(11)顶部的保护壳(1)，其特征在于，所述基座(11)的顶部设置有框状卡槽(13)，所述保护壳(1)的底部设置有与框状卡槽(13)相互匹配的卡接框(9)，所述卡接框(9)卡设在框状卡槽(13)的内部，所述框状卡槽(13)外侧四条边位置处的基座(11)顶部皆设置有用于对卡接框(9)进行限位的限位件，所述保护壳(1)内侧顶端均匀设置有排气管(6)，且排气管(6)的外侧套设有套筒(5)，所述排气管(6)外侧的套筒(5)与保护壳(1)之间设置有复位弹簧一(4)，所述套筒(5)的底端设置有导热板(3)，所述导热板(3)的内部设置有空腔(31)，所述套筒(5)与空腔(31)连通，所述空腔(31)周边的导热板(3)上均匀贯穿设置有吸气孔(2)，所述保护壳(1)内部的周边均匀设置有导热管(7)，且导热管(7)远离保护壳(1)的一端设置有框状管(10)，所述框状管(10)的内侧卡设置有半导体(101)。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的半导体封装结构，其特征在于：所述导热管(7)的外侧均匀设置有翅片(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性的半导体封装结构，其特征在于：所述限位件包括与保护壳(1)固定连接的L型固定板(8)、滑动设置在L型固定板(8)内部的梯形滑块(14)以及均匀设置在梯形滑块(14)与L型固定板(8)之间的复位弹簧二(15)。

4.根据权利要求3所述的一种高可靠性的半导体封装结构，其特征在于：所述框状卡槽(13)的横截面呈直角三角形，且其斜面朝向梯形滑块(14)一侧。

5.根据权利要求4所述的一种高可靠性的半导体封装结构，其特征在于：所述梯形滑块(14)的斜面与卡接框(9)的斜面倾斜角度一致。