[实用新型]一种耐折弯的电路板有效
申请号: | 202021886365.6 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213403607U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 陈元;郑金婷 | 申请(专利权)人: | 郑金婷 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折弯 电路板 | ||
1.一种耐折弯的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部固定连接有电气元件(2),所述电路板本体(1)的底部固定连接有导热柱(3),所述导热柱(3)的底部固定连接有防护罩(4),所述电路板本体(1)包括基材层(101),所述基材层(101)的顶部固定连接有导电涂层(102),所述防护罩(4)包括导热层(401),所述导热层(401)的底部固定连接有散热层(402),所述散热层(402)的底部固定连接有屏蔽层(403)。
2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述基材层(101)采用硬质基材制成,硬质基材采用氧化铝陶瓷。
3.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导电涂层(102)为金属涂层,金属涂层为铜涂层。
4.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导热层(401)采用导热硅胶材质制成,所述散热层(402)采用散热陶瓷片,所述屏蔽层(403)采用金属合金材料一体冲压成型。
5.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导热柱(3)采用铜制金属制成,所述电路板本体(1)通过焊接方式与防护罩(4)连接。
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