[实用新型]一种耐折弯的电路板有效

专利信息
申请号: 202021886365.6 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213403607U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 陈元;郑金婷 申请(专利权)人: 郑金婷
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 代理人: 郭晓丹
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 折弯 电路板
【权利要求书】:

1.一种耐折弯的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的顶部固定连接有电气元件(2),所述电路板本体(1)的底部固定连接有导热柱(3),所述导热柱(3)的底部固定连接有防护罩(4),所述电路板本体(1)包括基材层(101),所述基材层(101)的顶部固定连接有导电涂层(102),所述防护罩(4)包括导热层(401),所述导热层(401)的底部固定连接有散热层(402),所述散热层(402)的底部固定连接有屏蔽层(403)。

2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述基材层(101)采用硬质基材制成,硬质基材采用氧化铝陶瓷。

3.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导电涂层(102)为金属涂层,金属涂层为铜涂层。

4.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导热层(401)采用导热硅胶材质制成,所述散热层(402)采用散热陶瓷片,所述屏蔽层(403)采用金属合金材料一体冲压成型。

5.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述导热柱(3)采用铜制金属制成,所述电路板本体(1)通过焊接方式与防护罩(4)连接。

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