[实用新型]一种集成电路转运机构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路转运机构，包括：进料传送带；提升装置外壳，所述进料传送带的一端设置有提升装置外壳；底块，所述提升装置外壳的一端底部设置有底块；安装块，所述提升装置外壳与底块之间设置有安装块；支撑块，所述底块的上端设置有支撑块；卸料块，所述支撑块的顶端设置有卸料块；顶块，所述提升装置外壳的一端设置有顶块；立柱，所述底块、支撑块和顶块的两端均通过立柱连接。该集成电路转运机构，通过电机一带动齿轮齿链转动，使电路板在运输块上进行运输，当到达另一侧时，通过齿轮一与两个齿块配合进行卸料，并通过电机二调整卸料块的高度，方便电路板垂直方向的传送改变，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路转运机构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路；

现有的集成电路的转运机构大多只可以在水平方向进行改变，不具备垂直高度的转运功能，只能通过设置倾斜的连接装置进行简单的调整，不但无法快速调整转运的高度，而且还需要人工控制，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路转运机构，以至少解决现有技术的集成电路转运机构无法改变高度运输的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路转运机构，包括：

进料传送带；

提升装置外壳，所述进料传送带的一端设置有提升装置外壳；

底块，所述提升装置外壳的一端底部设置有底块；

安装块，所述提升装置外壳与底块之间设置有安装块；

支撑块，所述底块的上端设置有支撑块；

卸料块，所述支撑块的顶端设置有卸料块；

顶块，所述提升装置外壳的一端设置有顶块；

立柱，所述底块、支撑块和顶块的两端均通过立柱连接。

优选的，所述提升装置外壳的前端开设有滑槽，所述提升装置外壳的内腔顶端设置有电机一，所述电机一的输出轴过盈配合有齿轮齿链的顶端齿轮中心孔，所述齿轮齿链的底端齿轮中心孔过盈配合有转轴一的一端，所述转轴一的另一端转动设置在提升装置外壳的内腔。

优选的，所述齿轮齿链的齿链前端等距设置有多个滑块，多个所述滑块滑动连接在滑槽内，所述滑块的前端转动设置有转杆的一端，所述转杆的中部过盈配合有齿轮一的中心孔，所述转杆的另一端设置有运输块。

优选的，所述安装块的内腔后端设置有电机二，所述电机二的输出轴设置有转轮，所述转轮的表面啮合有皮带的一端，所述皮带的另一端啮合有另一转轮。

优选的，另一所述转轮的中心孔过盈配合有转轴二的一端，所述转轴二的另一端延伸至底块的一端，并过盈配合有连接轴的一端，所述连接轴的另一端延伸进底块的内端，并转动连接有转块的一端外壁，所述转块的另一端内壁转动连接有连接块的一端外壁，所述连接块的两端内壁均转动连接有齿轮二，两个所述齿轮二相啮合。

优选的，两个所述齿轮二的两端设置相同且对称，上端两个所述连接轴分别转动设置在支撑块的内端两侧内壁。