[实用新型]一种防脱胶的硅胶电极有效

专利信息
申请号: 202021887446.8 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213642832U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 李华荣;张荷云 申请(专利权)人: 广州澳荣星电子有限公司
主分类号: A61N1/04 分类号: A61N1/04
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 廖金燕
地址: 510812 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 脱胶 硅胶 电极
【权利要求书】:

1.一种防脱胶的硅胶电极,其特征在于,包括导电硅胶电极、导电油墨层以及导电粘胶层,所述导电硅胶电极采用导电硅胶制作,且所述导电硅胶电极的基部设有电接口,所述导电油墨层附着在所述导电硅胶电极的导电表面,所述导电粘胶层贴合在所述导电油墨层上。

2.根据权利要求1所述的一种防脱胶的硅胶电极,其特征在于,所述导电油墨层通过200°高温固化附着在所述导电硅胶电极的导电表面。

3.根据权利要求2所述的一种防脱胶的硅胶电极,其特征在于,还包括绝缘层,所述绝缘层贴合设于所述导电硅胶电极基部所在的表面上,所述绝缘层采用绝缘材料制作而成。

4.根据权利要求3所述的一种防脱胶的硅胶电极,其特征在于,还包括保护层,所述保护层贴合设于所述导电粘胶层表面,用于防止所述导电粘胶层沾染灰尘脏污导致粘合力下降。

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