[实用新型]一种超小型集束多芯连接器有效

专利信息
申请号: 202021887895.2 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213026672U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 余际园 申请(专利权)人: 深圳市速联技术有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/506;H01R24/40
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超小型 集束 连接器
【说明书】:

实用新型适用于电子技术领域,提供了一种超小型集束多芯连接器,其特征在于,包括:母端连接器和公端连接器;所述母端连接器包括:母端壳体、以及设置在所述母端壳体内的多个母端连接器单元;所述公端连接器包括:公端壳体、以及可拆卸的安装在所述公端壳体内的多个公端连接器单元。本实用新型公端连接器单元与公端壳体之间可拆卸设置,因而能够实现快速维修。

技术领域

本实用新型电子技术领域,尤其涉及一种超小型集束多芯连接器。

背景技术

元器件的发展趋势受整机系统需求的牵引,小型化、集束化、高密度、高频率是很重要的一个发展趋势;测量仪器的技术进步,航天/军事系统的快速发展,通信系统及便携计算机/家电的升级换代,板间互连的广泛应用等促使RF连接器向小型化、集束化、高密度、高频率发展。MCX/SMA/UFL/SMP/SSMP等连接器微波射频电路的板的互联在空间、频率的应用越来越难满足应用的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种超小型集束多芯连接器,旨在解决上述技术问题。

本实用新型是这样实现的,提供了一种超小型集束多芯连接器,包括:母端连接器和公端连接器;

所述母端连接器包括:母端壳体、以及设置在所述母端壳体内的多个母端连接器单元;

所述公端连接器包括:公端壳体、以及可拆卸的安装在所述公端壳体内的多个公端连接器单元。

优选的,所述公端连接器单元包括:单元壳体、设置在所述单元壳体内的导体组件、以及与所述导体组件连接的电缆,其中,所述单元壳体的外周设置有一环形凹槽,所述环形凹槽上设置有一限位环,所述限位环设置有一开口使其可以向开口方向收缩,所述公端壳体对应所述限位环的位置设置有一限位凹槽,当所述公端连接器单元插入所述公端壳体时,所述限位环因弹力进入所述限位凹槽内实现限位使所述公端连接器单元卡紧在所述公端壳体内,所述限位环设置有收缩控制部,通过外部开锁工具控制所述收缩控制部实现对所述限位环的收缩控制,进而实现所述公端连接器单元的拆卸。

优选的,所述收缩控制部为设置在所述限位环侧边上的斜面,通过开锁工具插入所述公端壳体内挤压所述斜面使所述限位环向所述开口方向变形实现收缩,所述单元壳体与所述公端壳体之间设置有用于插入所述开锁工具的间隙。

优选的,所述间隙为设置在所述单元壳体上的台阶形成。

优选的,所述间隙为设置在所述公端壳体上的台阶形成。

优选的,所述斜面与所述限位环的长度相同。

优选的,所述开锁工具为一个薄壁圆筒装置,所述薄壁圆筒的厚度小于所述间隙的厚度,通过所述薄壁圆筒装置插入所述间隙并挤压所述限位环的斜面使所述限位环向所述开口方向收缩进。

优选的,所述公端壳体设置有限位台阶,所述单元壳体上对应的设置有限位凸沿,所述公端连接器单元插入到所述公端壳体内时,所述限位凸沿与所述限位台阶形成限位配合。

优选的,所述母端连接器的母端壳体上还设置有多个定位柱。

优选的,所述导体组件包括中心导体以及外导体,其中,所述中心导体的外径为0.5mm,所述外导体内径为1.15mm。

本实用新型所达到的有益效果:本实用新型实施例中,公端连接器单元与公端壳体之间可拆卸设置,因而能够实现快速维修,此外,本实用新型实施例采用多芯集束的结构方式,占比空间小,中心导体的外径为0.5mm,所述外导体内径为1.15mm,截止频率可达115GHz。本实业新型的优势在集束空间小、频率高、可快速维修 。

附图说明

图1是本实用新型提供的母端连接器结构示意图;

图2是本实用新型提供的母端连接器剖面结构示意图;

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