[实用新型]一种铝基电路板有效
| 申请号： | 202021888115.6 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212812153U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李桂华 | 申请（专利权）人： | 南京尚孚电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 窦贤宇 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基电路板，其特征在于，包括铝基板，设置在所述铝基板上的若干椎体凹槽，设置在所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂，位于所述铝基板上方的线路层，以及设置在所述线路层下端的若干圆台凸起；所述椎体凹槽与所述圆台凸起位置相互对称，所述线路层与所述铝基板通过圆台凸起卡入椎体凹槽内，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，将所述铝基板与所述线路层粘接。
2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板，其特征在于：所述椎体凹槽靠近所述铝基板边缘一侧的侧壁高于对立侧壁，位于所述铝基板内部的所述椎体凹槽的内部高度与靠近所述铝基板边缘处的所述椎体凹槽较矮一侧壁高度相同，使所述铝基板上表面形成矩形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种铝基电路板，其特征在于：还包括覆在所述线路层上的导热绝缘胶膜。
4.根据权利要求1所述的一种铝基电路板，其特征在于：还包括所述铝基板上设有螺纹孔。
5.根据权利要求2所述的一种铝基电路板，其特征在于：所述线路层的厚度大于所述矩形凹槽的厚度。
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