[实用新型]毫米波过渡转换结构

说明书

本实用新型提供一种毫米波过渡转换结构，包括上微带‑波导转换结构、传输波导、下微带‑波导转换结构；上微带‑波导转换结构通过传输波导与下微带‑波导转换结构实现信号传输；传输波导为中空结构，通过通气孔与外界相通。进一步地，中空的传输波导通过旁支腔连通通气孔，与外界相通。本实用新型提出的结构中包含中空的传输波导，通过旁支腔和通气孔连通外界，避免了温度变化引起的气压波动，也就是避免了对介质基板的损坏。

技术领域

本实用新型涉及毫米波雷达技术领域，尤其是一种毫米波过渡转换结构。

背景技术

随着现代毫米波收发组件的技术的发展，短波长，低剖面，小体积以及集成化成为趋势。同时为了减少收发组件和传输馈线对天线的影响，需要将收发组件放置在天线的背面，因此引入了毫米波信号需要从PCB板的一侧传输到另一侧的需求。目前，现有PCB板均采用多层结构，为了使PCB板有足够的强度便于储运和装配，中间层相对高频板材相对较厚，且中间层的对信号的衰减较大，所以需要中间层局部挖空，但是封闭中空的结构容易在温度变化时引起空气压力变化而导致过渡结构损坏。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种毫米波过渡转换结构，能够保证低损耗的同时，简化装配，增加了排气孔，在生产和使用过程中温度变化时能够平衡内外气压，使产品更加耐久。本实用新型采用的技术方案是：

一种毫米波过渡转换结构，包括上微带-波导转换结构、传输波导、下微带-波导转换结构；

上微带-波导转换结构通过传输波导与下微带-波导转换结构实现信号传输；传输波导为中空结构，通过通气孔与外界相通。

进一步地，中空的传输波导通过旁支腔连通通气孔，与外界相通。

进一步地，传输波导形成于中介质基板挖空的内腔中，所述内腔的内壁附着有金属。

进一步地，上微带-波导转换结构与中介质基板通过上粘结层连接，下微带-波导转换结构与中介质基板通过下粘结层连接。

更进一步地，旁支腔形成于上粘结层或下粘结层中；相应地，通气孔形成于上微带-波导转换结构所在的上介质基板中或下微带-波导转换结构所在的下介质基板中。

进一步地，所述上微带-波导转换结构包括微带线、耦合结构、金属孔；

所述微带线与耦合结构相对应的分别形成于一介质基板的外表面和内表面；耦合结构位于传输波导垂直方向上的一端；微带线的端部延伸至与传输波导在垂直方向上相对应；

所述金属孔于所述一介质基板中围绕传输波导设置。

更进一步地，所述金属孔为所述一介质基板中的通孔，孔壁镀有金属。

更进一步地，所述下微带-波导转换结构与上微带-波导转换结构结构相同。

本实用新型的优点在于：现有的技术是采用多个独立的PCB板粘接，而非集成于一个PCB板上，使用过程中也存在温度交变冲击，温度交变致使中空的波导腔体内空气气压升高或降低，容易损坏厚度和强度较低用于馈电的介质基板；而本实用新型提出的毫米波过渡转换结构包含中空的传输波导，通过旁支腔和通气孔连通外界，避免了温度变化引起的气压波动，也就是避免了对介质基板的损坏。

附图说明

图1为本实用新型的截面示意图。

图2为本实用新型的俯视角度示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。