[实用新型]一种刀片密度可调节的西瓜切割装置

权利要求书

1.一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：包括放置底板(1)，所述放置底板(1)的上端对称设置有两个升降螺纹柱(2)，两个所述升降螺纹柱(2)上安装有一个装置外框(3)，所述装置外框(3)的内部对称安装有八个切割刀具(4)，八个所述切割刀具(4)之间安装有一个切割管(14)，所述装置外框(3)的底端安装有刀具限位板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：所述放置底板(1)的内部对称开设有两个限位转槽(6)，所述放置底板(1)的上端对称开设有两个一号连接通孔(7)，两个所述一号连接通孔(7)分别将放置底板(1)的上端与其内开设的两个限位转槽(6)贯穿。

3.根据权利要求1所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：两个所述升降螺纹柱(2)的下端均设置有一个限位转板(8)，两个所述限位转板(8)分别设置在放置底板(1)内部开设的两个限位转槽(6)内。

4.根据权利要求1所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：所述装置外框(3)的外壁上对称设置有两个连接柱(9)，两个所述连接柱(9)的上端均开设有一个螺纹通孔(10)，两个所述螺纹通孔(10)分别将两个连接柱(9)的上下两端贯穿，所述装置外框(3)通过两个连接柱(9)内开设的两个螺纹通孔(10)安装在两个升降螺纹柱(2)上，所述装置外框(3)的内壁上对称开设有八个一号卡槽(11)，所述装置外框(3)的内壁下侧设置有安装螺纹(12)，所述装置外框(3)的外壁上对称设置有两个按压把手(13)。

5.根据权利要求1所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：所述切割管(14)的外壁上对称开设有八个二号卡槽(15)，八个所述切割刀具(4)分别卡入在八个一号卡槽(11)和八个二号卡槽(15)内。

6.根据权利要求1所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，其特征在于：所述刀具限位板(5)的上端设置有固定螺纹柱(16)，所述固定螺纹柱(16)安装在装置外框(3)内壁上设置的安装螺纹(12)上，所述刀具限位板(5)的下端开设有二号连接通孔(17)，所述二号连接通孔(17)将刀具限位板(5)的下端与固定螺纹柱(16)的上端贯穿。