[实用新型]一种多功能智能戒指有效
| 申请号： | 202021892673.X | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212394096U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈海峰 | 申请（专利权）人： | 东莞中科生物制药有限公司 |
| 主分类号： | A44C9/00 | 分类号： | A44C9/00;A61B5/00;A61B5/0205 |
| 代理公司： | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人： | 莫建坤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 智能 戒指 | ||
1.一种多功能智能戒指，其具有装饰壳体，其特征在于，所述多功能智能戒指包括：
白金内环，其设置于所述装饰壳体内部，并且与所述装饰壳体之间形成用于装配组件的环形装配空间；
感应组件装配口，其设置于所述白金内环表面；
弧形芯片装配板，其装配于所述装饰壳体与所述白金内环之间的环形装配空间，并且于所述环形装配空间内部装配的电池拼接形成一环形结构；
所述弧形芯片装配板表面设置若干安装位，包括传感器模块安装位，并且其所在位置与所述感应组件装配口所在位置相重合。
2.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：
所述传感器模块安装位包括设置于其中心位置处的光学传感器装配位；
所述光学传感器装配位上、下两侧依次分别设置脉搏传感器装配位、温度传感器装配位；
所述光学传感器装配位左、右两侧依次分别设置光谱分析装置装配位、压力传感器装配位。
3.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述弧形芯片装配板一端设置LED发光源装配位。
4.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述弧形芯片装配板一端设置固定孔位。
5.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述芯片安装位相邻位置处设置用于装配GPS组件的GPS模块安装位。
6.根据权利要求1-5任一项所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述装饰壳体采用黄金外壳。
7.根据权利要求1-5任一项所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述装饰壳体采用银、玉石或钻石。
8.根据权利要求6所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述装饰壳体包裹于白金内环之后，装配口位置处再镶有镶件。
9.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述感应组件装配口采用矩形结构。
10.根据权利要求1所述的多功能智能戒指，其特征在于：所述装饰壳体外表面设置图案层。
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