[实用新型]一种低光衰防死灯深紫外LED器件有效
| 申请号： | 202021892712.6 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213177783U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/04;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人： | 莫锡斌 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低光衰防死灯 深紫 led 器件 | ||
1.一种低光衰防死灯深紫外LED器件，其具备氮化铝基材，并且通过在所述氮化铝基材上方设置铜基板来形成深紫外LED器件的构架，其特征在于，所述低光衰防死灯深紫外LED器件包括：
石英透镜，其封装于所述铜基板上方，包括设置于其底部的一圈环形的金属焊接部，所述金属焊接部外边缘以及底面依次分别设置垂直焊接位、水平焊接位，并且使所述石英透镜通过所述金属焊接部与所述铜基板高波激光焊接于一体；
紫外LED芯片，其设置于所述石英透镜下方空间，并且与装配于所述氮化铝基材内部的金属支架上表面迁焊固定。
2.根据权利要求1所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述石英透镜采用圆形结构。
3.根据权利要求1所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述石英透镜的底部侧边缘与铜基板激光焊接形成无机化的外层垂直封装结构。
4.根据权利要求1所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述石英透镜的底部下边缘与铜基板激光焊接形成无机化的外层水平封装结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述氮化铝基材底部具有金属焊盘。
6.根据权利要求5所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述金属焊盘中心位置处为金属导热焊盘，两侧为辅助焊盘。
7.根据权利要求1-4任一项所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述紫外LED芯片采用无帮焊剂式焊接于深紫外LED器件内部。
8.根据权利要求1-4任一项所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于所述石英透镜通过非贴胶式封装结构固定于所述深紫外LED器件上方。
9.根据权利要求1所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述铜基板采用加厚铜基板器件。
10.根据权利要求1所述的低光衰防死灯深紫外LED器件，其特征在于：所述紫外LED芯片外围设置稳压二极管。
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