[实用新型]用于PCB背钻的盖板

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于PCB背钻的盖板，包括导电层以及层叠在导电层上的清洁层；清洁层用于清除钻头上的残丝，导电层用于与经清洁层清洁残丝后的钻头导通。采用本实用新型提供的用于PCB背钻的盖板，先通过清洁层清理钻头上的残丝，然后再通过导电层反馈钻头的深度，从而完成PCB板的背钻工作。如此，可消除残丝对于钻头与导电层电连接的影响，提高钻孔的精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB背钻技术领域，尤其涉及一种用于PCB背钻的盖板。

背景技术

背钻，是控深钻中比较特殊的一种，其作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。在背钻工艺中，需要在待钻孔的PCB板上放置盖板，通过钻头与盖板上的导电层连接形成回路，以控制钻孔的深度。

在现有技术中，钻头在多次钻孔后，钻头表面会残留有金属丝，而金属丝具有一定的导电性，这样便会影响导电层与钻头之间的连接，从而影响钻孔的深度。因此，研发一款能够去除这些残留金属丝的盖板是目前的当务之急。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB背钻的盖板，旨在解决现有技术中盖板不能清除钻头上残丝的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种用于PCB背钻的盖板，包括导电层以及层叠在所述导电层上的清洁层；所述清洁层用于清除钻头上的残丝，所述导电层用于与经所述清洁层清洁后的钻头导通。

在示例性实施例中，所述清洁层为绝缘层。

在示例性实施例中，所述清洁层的材质为纤维纸。

在示例性实施例中，所述清洁层的厚度为200μm-500μm。

在示例性实施例中，所述导电层的材质为铝箔或铜箔。

在示例性实施例中，所述导电层的厚度为60μm-100μm。

在示例性实施例中，所述盖板还包括润滑层，所述润滑层用于对钻头进行润滑，且所述润滑层设置在所述导电层以及清洁层之间。

在示例性实施例中，所述润滑层的厚度为50μm-150μm。

在示例性实施例中，所述盖板还包括用于支撑的刚性层，所述刚性层设置在所述导电层与所述清洁层之间。

在示例性实施例中，所述刚性层的厚度为100μm-300μm。

采用本实用新型实施例，先通过清洁层清理钻头上的残丝，然后再通过导电层反馈钻头的深度，从而完成PCB板的背钻工作。如此，可消除残丝对于钻头与导电层电连接的影响，提高钻孔的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型第一实施例提供盖板的结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例提供盖板的结构示意图。

图3为本实用新型第三实施例提供盖板的结构示意图。

附图标记：

100(200,300)-盖板；

110(210,310)-清洁层；

120(220,320)-导电层；