[实用新型]一种改进型拆装式硅片承载框有效
申请号: | 202021895124.8 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213042918U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 高晗;杨宗明;张帆;王小东 | 申请(专利权)人: | 李馥湘 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗伟富 |
地址: | 510000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 拆装 硅片 承载 | ||
1.一种改进型拆装式硅片承载框,包括多条横向延伸设置的横支承杆以及两组导轨组杆,所述两组导轨组杆沿纵向方向延伸且相对设置,所述多条横支承杆等间距设置,且每条横支承杆的两端分别可拆卸安装在所述两组导轨组杆上;其特征在于,所述多条横支承杆之间均设有多条支撑固定杆,所述支撑固定杆与所述横支承杆相互垂直设置,所述支撑固定杆的两端均通过螺纹连接组件与所述横支承杆连接,所述螺纹连接组件包括设置在横支承杆上的螺纹杆以及设置在支撑固定杆端部的连接杆,所述连接杆上设有与所述螺纹杆匹配的螺纹结构。
2.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,相邻两组横支承杆之间的支撑固定杆一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,设置在中部横支承杆上的螺纹杆为双头螺杆,该双头螺杆可转动地设置在横支承杆上。
4.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述导轨组杆的内侧设有多个沿纵向方向排列设置的限位安装槽,所述多个限位安装槽等间距设置,且所述限位安装槽呈“7”字型;所述横支承杆的两端均设有与所述限位安装槽匹配的呈直角设置的安装钩;所述横支承杆两端的安装钩对应设置在两组导轨组杆上的限位安装槽上。
5.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆的两端与导轨组杆之间的拐角处均设有转角连接件,所述导轨组杆与横支承杆的对应处设有连接孔,所述转角连接件与横支承杆以及导轨组杆之间通过螺栓连接。
6.根据权利要求5所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,位于最前的横支承杆的前方以及位于最后的横支承杆的后方均设有横加强杆,所述横加强杆的两端均与所述两组导轨组杆连接。
7.根据权利要求6所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述两组导轨组杆的内侧均设有纵加强杆,所述横支承杆以及横加强杆上与所述纵加强杆的对应处均设有限位槽,所述纵加强杆上设有与所述限位槽匹配的连接槽;所述纵加强杆与横支承杆以及横加强杆之间均设有所述转角连接件。
8.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述导轨组杆包括多个导轨板,所述多个导轨板沿横向方向排列设置,且每个导轨板的竖向高度比横向宽度大。
9.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述横支承杆上设有多个横向排列设置的安装孔,该安装孔与所述螺纹杆匹配设置。
10.根据权利要求1所述的改进型拆装式硅片承载框,其特征在于,所述支撑固定杆及设置在支撑固定杆端部的连接杆为一体式机构,且所述连接杆的外径比支撑固定杆大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的