[实用新型]SIP模组及基于SIP模组的电子设备

说明书

本实用新型提供一种SIP模组及基于SIP模组的电子设备，包括基板、设置在所述基板上的MEMS加速度传感器芯片和MEMS温度传感器芯片；其中，MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片分别通过引线键合的方式与基板电连接；并且，MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片注塑设置在基板的同一平面上，或者MEMS加速度传感器芯片、MEMS温度传感器芯片上下立体堆叠注塑设置在基板上，其中，MEMS温度传感器芯片部分与基板注塑封装，未注塑的MEMS温度传感器芯片形成的敏感区域用于测量用户体温。利用本实用新型，能够解决由于不同的元器件芯片外形上的差异，而导致不同的外形元器件芯片在PCB板的排布存在空间浪费的问题。

技术领域

本实用新型涉及SIP封装技术领域，更为具体地，涉及一种用于体温健康监测的非接触式温度传感器组合加速度传感器的SIP模组及基于SIP模组的电子设备。

背景技术

集成电路向“微小型化”发展是固有的定律，这种微小型化，为电子产品性能的提高、功能的完善和成本的降低创造了条件。在应用端，工业类、消费类，尤其是便携类电子产品均要求微小型化，从而促进了微电子技术的微小型化发展。芯片发展从一味追求功耗下降和性能提升，转向更加务实的以满足市场需求为主，诸如满足电子产品的轻薄短小、多功能与低功耗的需求。

传统PCB板的元器件芯片排布都是独立进行，需要平面展开，每一个元器件芯片需要单独的二维空间；由于每个元器件芯片的功能和设计的不同，使得不同的元器件芯片的外形上存在差异，从而导致具有不同的外形元器件芯片的PCB板存在空间浪费的情况。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种SIP模组及基于SIP模组的电子设备，以解决由于不同的元器件芯片外形上的差异，而导致不同的外形元器件芯片在PCB板的排布存在空间浪费的问题。

本实用新型提供的一种SIP模组，包括基板、设置在所述基板上的MEMS加速度传感器芯片和MEMS温度传感器芯片；其中，

所述MEMS加速度传感器芯片、所述MEMS温度传感器芯片分别通过引线键合的方式与所述基板电连接；并且，

所述MEMS加速度传感器芯片、所述MEMS温度传感器芯片注塑设置在所述基板的同一平面上，或者

所述MEMS加速度传感器芯片、所述MEMS温度传感器芯片堆叠注塑设置在所述基板上，其中，

所述MEMS温度传感器芯片部分与所述基板注塑封装，未注塑的所述MEMS温度传感器芯片形成敏感区域用于测量用户体温。

此外，优选的结构是，所述MEMS加速度传感器芯片通过第二硬胶或者DOF膜固定在所述基板上，且通过第二金线与所述基板电连接。

此外，优选的结构是，所述MEMS温度传感器芯片通过第三硬胶或者DOF膜固定设置在所述基板或者所述MEMS加速度传感器的上表面。

此外，优选的结构是，所述MEMS温度传感器芯片未注塑部分与所述注塑料形成梯形或方形缺口的敏感区域。

此外，优选的结构是，所述基板采用双层板结构，厚度为 0.18-0.3mm；

在所述基板的底部设置有用于将信号引出的引脚。

此外，优选的结构是，所述MEMS温度传感器芯片采用红外热电堆芯片，

且所述红外热电堆采用硅片进行晶圆级键合。

此外，优选的结构是，还包括NTC热敏电阻，其中，所述NTC热敏电阻与所述MEMS温度传感器芯片设置在所述加速度传感器芯片同一平面上；

并且所述NTC热敏电阻通过第三金线与所述基板电连接。