[实用新型]一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构，PCB板上设有引脚焊盘，引脚焊盘的外围设有与引脚焊盘形状相同的阻焊，同一器件上的相邻引脚焊盘连接同一网络，引脚焊盘上铺设有连接部，连接部的宽度不超过引脚焊盘的宽度，连接部的一端不超过引脚焊盘的外侧端部。其有益效果在于，本实用新型通过在引脚焊盘处铺设不超过引脚焊盘的宽度和长度的铜皮或走线，实现既保证PCB板上各器件的通流，又保证PCB板上器件焊接的质量，解决了在PCB制板过程中引起器件焊接的虚焊问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

随着PCB板向高速、高密度方向发展，PCB板上会布局各种密间距器件，当同一器件上的相邻引脚焊盘为同一网络时，PCB设计者一般通过铺设大面积铜皮将相邻的引脚焊盘连接在一起，保证器件的通流。此设置会带来其他缺陷，若是直接在相邻的引脚焊盘处铺设大面积铜皮，制板后相当于把引脚焊盘加大，但是钢网的尺寸是无变化的，在刷同样体积的锡膏时，铺设大面积铜的引脚焊盘处锡膏的厚度会被摊薄，因而可能引起器件虚焊或假焊等问题。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种提高密间距器件焊接质量的PCB结构，PCB板上设有引脚焊盘，所述引脚焊盘的外围设有与所述引脚焊盘形状相同的阻焊，同一器件上的相邻所述引脚焊盘连接同一网络，所述引脚焊盘上铺设有连接部，所述连接部的宽度不超过所述引脚焊盘的宽度，所述连接部的一端不超过所述引脚焊盘的外侧端部。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述连接部为铜皮。

进一步的，所述铜皮的一端连接所述引脚焊盘，所述铜皮的另一端超出所述阻焊的侧边界连接有大铜皮。

进一步的，所述铜皮的另一端至所述引脚焊盘的侧边界的距离≥2mil。

进一步的，所述铜皮的宽度等于所述引脚焊盘的宽度。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述连接部为走线。

进一步的，所述走线的一端连接有所述引脚焊盘，所述走线的另一端超出所述引脚焊盘的侧边界连接有大铜皮。

进一步的，其特征在于，所述走线的宽度等于所述引脚焊盘的宽度。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在引脚焊盘处铺设不超过引脚焊盘的宽度和长度的铜皮或走线，实现既保证PCB板上各器件的通流，又保证PCB板上器件焊接的质量，解决了在PCB制板过程中引起器件焊接的虚焊问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的第一实施例结构示意图。

图2为本实用新型的第二实施例结构示意图。

在图中各附图标记：

1、引脚焊盘，2、阻焊，3、铜皮，4、大铜皮，5、走线。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：