[实用新型]一种LED贴片灯有效
| 申请号： | 202021898442.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213629929U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 何金椿;何志强;唐全;欧仲平;欧元琴;苏仁汉 | 申请（专利权）人： | 莆田市城厢区福瑞科技电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/69;F21K9/60;F21V9/40;F21V15/01;F21V19/00;F21V5/04;F21V17/10;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林振杰 |
| 地址： | 351100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 贴片灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED贴片灯，其特征在于，包括相互卡合的PCB板和封装壳；
所述封装壳上设置有多个安装腔，多个所述安装腔内分别设置有凹透镜，所述封装壳体的底部设置有卡合柱，所述安装腔的内壁涂覆有色粉胶；
所述PCB板上设置有多个LED裸晶片，多个所述LED裸晶片与多个安装腔一一对应，所述PCB板的顶面设置有与卡合柱相配合的卡合槽。
2.根据权利要求1所述LED贴片灯，其特征在于，所述PCB板上设置有连接孔，所述PCB板的顶面设置有负极焊盘，所述负极焊盘延伸至PCB板底面，所述PCB板的底面设置有正极焊盘，所述LED裸晶片的正极穿过连接孔与正极焊盘电连接，所述LED裸晶片的负极通过金线与PCB板顶面的负极焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述LED贴片灯，其特征在于，所述PCB板的底面设置有电路输出焊盘，所述电路输出焊盘分别电连接PCB板底面的正极焊盘和负极焊盘。
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