[实用新型]一种半导体塑料封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体塑料封装结构，其中包括塑封料包裹层、框架基岛和至少一组框架管脚，框架管脚分别设置于框架基岛的左侧和右侧，框架管脚的外侧呈弯曲状且凸起部位向外延伸，框架管脚上设有用于连接芯片的金属引线；塑封料包裹层将半导体塑料封装结构整体包裹，且框架基岛的底部和框架管脚的底部外露至塑封料包裹层的外部。有益效果是：由于框架管脚外侧的设计呈弯曲状且凸起部位向外延伸，这样的设计使得塑料封装后的产品抗外拉伸效果好，并且可以增强环氧树脂塑料与框架基岛的结合力，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，从而防止分层。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种半导体塑料封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，自塑封料诞生以来,逐渐以其低成本,生产工艺简单等优点逐步替代陶瓷和金属封装,成为目前半导体封装的主要材料.因塑封器件基本上都是非气密性产品,同时,由于封装所使用的塑封料也具有不同程度的吸水性问题,导致在封装过程中以及实际使用过程中产品较容易产生分层,对产品的长期可靠性有很大影响,封装分层就是其中最常见的一种失效模式，封装分层一般是在水汽和热应力、电解等因素协同作用下发生的,极易发生分层.封装分层会导致键合引线脱落,芯片表面金属层或钝化层损伤,爆米花效应,金属的腐蚀,使半导体塑料封装的性能极大降低甚至失效。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种改善半导体塑料封装体内元器件分层技术难题，并且有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力,产品的密封性、功能参数以及可靠性高的半导体塑料封装结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体塑料封装结构，包括塑封料包裹层、框架基岛和至少一组框架管脚，其中所述框架管脚分别设置于所述框架基岛的左侧和右侧，所述框架管脚的外侧呈弯曲状且凸起部位向外延伸，所述框架管脚上设有用于连接芯片的金属引线；所述塑封料包裹层将半导体塑料封装结构整体包裹，且所述框架基岛的底部和框架管脚的底部外露至所述塑封料包裹层的外部。

优选地，上述的半导体塑料封装结构，所述框架管脚的内侧呈弯曲状且凸起部位向内延伸。

优选地，上述的半导体塑料封装结构，所述框架基岛的两侧边向外延伸。

优选地，上述的半导体塑料封装结构，所述框架基岛开设有锚孔。

优选地，上述的半导体塑料封装结构，所述框架基岛顶部设有至少一条凹槽。

优选地，上述的半导体塑料封装结构，所述框架基岛的底部设有散热片。

本实用新型的有益效果：

将待封装芯片放置于框架基岛后，通过框架管脚上的金属引线与芯片焊接，再进行塑料封装，由于框架管脚外侧的设计呈弯曲状且凸起部位向外延伸，这样的设计使得塑料封装后的产品抗外拉伸效果好，并且可以增强环氧树脂塑料与框架基岛的结合力，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，从而防止分层。

附图说明

图1为本实用新型其中的一个实施例中的结构示意图；

图2为图1的俯视图。

其中：包括芯片11、框架基岛12、框架管脚13、金属引线14、散热片15、锚孔16、凹槽17。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。