[实用新型]一种散热片

说明书

本申请提供一种散热片，包括散热片本体，散热片本体至少包括第一复合板、第一基板和第二基板，第一复合板分别与第一基板和第二基板固定连接，第一复合板内设有散热通路，散热通路内壁上设有毛细结构，散热通路内设置有冷媒。本申请所提供的散热片，降低了内壁附着力对冷媒循环的影响，同时减小重力对冷媒循环的影响，有利于冷媒循环，提高散热性能，降低散热片成本，可以代替性价比极低的高温烧结毛细结构。

技术领域

本新型涉及传热技术领域，尤其涉及一种散热片。

背景技术

随着大功率电子器件性能的提升，电子器件工作时产生的热量也就越来越多，如若不及时将电子器件产生的热量散除，会导致芯片温度升高，从而造成效能降低与使用寿命缩短，甚至导致电子器件失效。因而，需要传热性能更好的散热片来解决散热问题。

现有技术的散热片是由两块铝基板复合，在其中一块铝基板上印刷出散热管路的形状，并将两块铝基板热轧复合吹胀制成，散热片通过散热管路内的冷媒进行散热。冷媒在工作时变成气态后升到温度较低的部分冷凝成为液态，但由于散热管路内壁具有附着力，冷凝后的液态冷媒无法回流到底部，管路内的冷媒难以循环，从而导致散热片的散热性能变差，无法满足散热需求。对于上述问题，现有技术是通过在铝基板上烧结毛细结构以解决的，但毛细结构烧结较为复杂且成本高昂，规模化生产则成本很高且性价比较低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本新型提供了一种散热片。

本新型所提供的散热片，包括，散热片本体，所述散热片本体至少包括第一复合板、第一基板和第二基板；

所述第一复合板分别与所述第一基板和第二基板固定连接；

所述第一复合板内设有散热通路，所述散热通路内壁上设有毛细结构；

所述散热通路内设置有冷媒。

其中，所述第一复合板包括第一复合层和第二复合层，所述第一复合层和所述第二复合层融合形成第一复合板；

所述第一复合层与所述第一基板固定连接，形成第一板；所述第二复合层与所述第二基板固定连接，形成第二板；

所述第一板上设置有第一散热通路，所述散热通路至少包括所述第一散热通路；

所述第一复合层的厚度是所述第一板厚度的2.5％-30％；

所述第二复合层的厚度是所述第二板厚度的2.5％-30％。

其中，所述第一复合层/第二复合层融化后的融化物将所述毛细结构固定于散热通路内壁，所述毛细结构通过所述第一复合层/第二复合层与散热通路内壁固定连接。

其中，所述第二板上设置有第二散热通路；

所述第二散热通路的位置与所述第一散热通路相应，以使第一散热通路和第二散热通路形成密闭的散热通路。

其中，所述第一复合板的端部上设置有充注口和开口，所述充注口和开口为密封状态；

所述散热通路和所述充注口和开口相连通。

其中，所述散热片本体为两个独立复合板对位贴合形成的结构。

其中，述散热片本体为一体结构；

散热片本体是由一个复合板以预设的凹槽为中线翻折形成，凹槽翻折后形成中空通路；

所述中空通路与所述散热通路相连通；

所述中空通路内壁上设有毛细结构；

所述中空通路内设置有冷媒。

其中，所述毛细结构至少包括以下一种或多种：金属网、金属颗粒；