[实用新型]立式自动上下晶圆装置有效
申请号: | 202021901485.9 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN212967646U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 王敕;尚明伟;郭平 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 马振华 |
地址: | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 立式 自动 上下 装置 | ||
1.一种立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述立式自动上下晶圆装置包括:上料机构、XY机构、翻转机构、第一机械夹爪以及第二机械夹爪;
所述上料机构包括:平台以及升降结构,所述平台由所述升降结构带动进行升降;
所述XY机构驱动所述翻转机构于所述上料机构的一侧进行平移运动,其包括:第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨;
所述翻转机构包括:翻转台、驱动所述翻转台枢转的第二传动电机;所述翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽;
所述第一机械夹爪于所述上料机构和翻转机构之间在X方向进行往复运动,所述第二机械夹爪位于所述翻转机构的下游,并相对所述翻转机构在X方向进行往复运动。
2.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述升降结构包括:由第一传动电机驱动枢转的竖直方向布置的第一丝杆,所述平台由所述第一丝杆驱动进行升降。
3.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述第一底座由第二丝杆驱动沿所述第一导轨进行滑动,所述第二底座由第三丝杆驱动沿所述第二导轨进行滑动。
4.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述翻转台包括本体,其一侧边缘与所述第二传动电机相连接,所述本体两侧边缘位置还设置有相对设置的夹具。
5.根据权利要求4所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,任一侧的夹具上形成有所述至少两个并排设置的上料槽。
6.根据权利要求4所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,两侧的夹具均由一气缸驱动,两侧的夹具由对应的气缸驱动相向或者相背运动。
7.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述翻转台位于上料位置时处于水平状态,所述翻转台位于下料位置时处于竖直状态。
8.根据权利要求7所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述翻转台位于下料位置时由所述XY机构驱动沿Y方向切换各上料槽与所述第二机械夹爪相对设置。
9.根据权利要求1所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述立式自动上下晶圆装置还包括位于所述平台上的适于收容晶圆的料盒。
10.根据权利要求9所述的立式自动上下晶圆装置,其特征在于,所述晶圆的四周边缘连接有便于所述第一机械夹爪和第二机械夹爪夹持的边框。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,未经苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021901485.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热片
- 下一篇:一种地质灾害预防用裂缝测量装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造