[实用新型]一种晶圆传送盒有效
申请号: | 202021901592.1 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN212676231U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 高君 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传送 | ||
1.一种晶圆传送盒,其特征在于,包括:
盒体,所述盒体具有一容纳晶圆的容纳腔,所述盒体的一侧具有开口,所述晶圆通过所述开口进出所述容纳腔;
盖体,设置于所述开口处,当所述盖体与所述开口处的盒体盖合时,所述容纳腔为一密闭的容纳腔;
第一进气装置,所述第一进气装置的第一出气口位于所述盒体的内部,以通过向所述盒体内部通入气体来对所述盒体内部进行吹扫;
第二进气装置,所述第二进气装置的多个第二出气口依次排列在所述开口的至少一侧,且所述第二出气口排出的气体从所述开口的一侧向所述开口相对的另一侧吹扫。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述第二进气装置仅在所述盖体与所述开口处的盒体分开时,从所述第二出气口排出气体。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述晶圆传送盒还包括传感器和与所述传感器相连的控制器;
所述传感器设置在所述开口处,用于检测所述盖体与所述开口处的盒体是否盖合,并在所述盖体与所述开口处的盒体分开时,发送第一控制指令至所述控制器,在所述盖体与所述开口处的盒体盖合时,发送第二控制指令至所述控制器;
所述控制器与所述第二进气装置相连,用于在接收到所述第一控制指令后,控制所述第二进气装置从所述多个第二出气口排出气体,在接收到所述第二控制指令后,控制所述第二进气装置停止从所述多个第二出气口排出气体。
4.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述开口包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,所述第一侧边与所述第三侧边相对设置,所述第二侧边与所述第四侧边相对设置,且所述第一侧边位于所述盒体的顶部,所述第三侧边位于所述盒体的底部;
多个所述第二出气口依次排列在所述开口的第一侧边,且所述第二出气口排出的气体从所述开口的第一侧边向所述开口的第三侧边吹扫。
5.根据权利要求4所述的晶圆传送盒,其特征在于,多个所述第二出气口依次排列在所述开口的第三侧边,所述第二出气口排出的气体从所述开口的第三侧边向所述开口的第一侧边吹扫,且所述第一侧边的第二进气口与所述第三侧边的第二进气口交错排布。
6.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述开口包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,所述第一侧边与所述第三侧边相对设置,所述第二侧边与所述第四侧边相对设置,且所述第一侧边位于所述盒体的顶部,所述第三侧边位于所述盒体的底部;
多个所述第二出气口依次排列在所述开口的第二侧边,且所述第二出气口排出的气体从所述开口的第二侧边向所述开口的第四侧边吹扫。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送盒,其特征在于,多个所述第二出气口依次排列在所述开口的第四侧边,所述第二出气口排出的气体从所述开口的第四侧边向所述开口的第二侧边吹扫,且所述第二侧边的第二进气口与所述第四侧边的第二进气口交错排布。
8.根据权利要求1所述的晶圆传送盒,其特征在于,所述第二进气装置至少包括一个进气管路,所述进气管路位于所述开口的至少一侧,所述多个第二出气口位于所述进气管路上。
9.根据权利要求8所述的晶圆传送盒,其特征在于,一个所述进气管路位于所述开口的一侧,所述一个进气管路的多个第二出气口在所述开口的一侧依次排列。
10.根据权利要求8所述的晶圆传送盒,其特征在于,两个所述进气管路位于所述开口的同一侧,所述两个进气管路的多个第二出气口在所述开口的同一侧依次排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造