[实用新型]一种铝碳化硅压铸用补缩模具

说明书

本实用新型公开了一种铝碳化硅压铸用补缩模具，包括产品仓，产品仓为长方形结构，一侧的长边处设置有铝液浇道，铝液浇道的一端与铝液进入口连接，另一端经模具小仓室与模具模腔连接，产品仓另一侧靠近模具模腔的长边为圆弧形结构，圆弧形结构上对应设置有排气口，模具模腔的两侧对应设置有陶瓷定位卡槽，产品仓的两侧对应设置有模具定位卡槽；产品仓上设置有上盖板，上盖板上对应模具小仓室、模具模腔、模具定位卡槽和排气口分别设置有上盖板小仓室、上盖板弧面、上盖板定位凸和排气槽。本实用新型可减轻压铸冷却过程中产品表层铝的松缩，有益于保证镀敷的质量。

技术领域

本实用新型属于模具制造技术领域，具体涉及一种铝碳化硅压铸用补缩模具。

背景技术

铝碳化硅复合体与电路基板具有相近的热膨胀系数，是大功率模块的理想散热基板材料。铝碳化硅复合体的制法大致有含浸法和粉末冶金法两种，其中粉末冶金法无法获得高导热的产品且多用于制造低体分铝碳化硅材料，故该类产品不适合用于大功率散热基板。适用于高热导铝碳化硅生产的制法为含浸法，一般是通过压铸的手段使熔融的金属铝液填充在多孔碳化硅预制体中。

然而，为了保证铝碳化硅复合体表面的镀敷层，要求铝碳化硅产品表面应当覆盖一层铝皮，由于金属的热胀冷缩性，压铸冷却过程中覆盖在复合体表层的铝层容易受到拉力影响，产生针孔且有表面铝层覆盖不均匀的问题。

于是，为解决上述问题，惯例是增加铝层的厚度和铸造的压力，依靠后期加工获得相应的厚度，并期望通过大的压力来提高铝层致密度。提高铸造压力具有卷气的风险，依靠后期大量机加工获得高质量铝层有成本变高的问题。

大功率散热模块一般是与芯片直接或者间接接合使用，为了保证接合的可靠性，散热底板的表面镀层质量严格要求。在铝碳化硅底板表面镀敷处理时，需要进行腐蚀，如果表层致密度不够，原缺陷(气孔)会被放大，在镀敷完后缺陷进一步放大，芯片接合可靠性下降。

另外，压铸过程用提高压力的方法来提高铝层的致密度，如果发生卷气，冷却过程松缩会加剧，表层铝的针孔缺陷更容易发展为凹坑类大缺陷。镀敷难度加大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种铝碳化硅压铸用补缩模具，能够有效降低冷却过程中产品表层铝合金层的松缩，且保证了镀层的可靠性。

本实用新型采用以下技术方案：

一种铝碳化硅压铸用补缩模具，包括产品仓，产品仓为长方形结构，一侧的长边处设置有铝液浇道，铝液浇道的一端与铝液进入口连接，另一端经模具小仓室与模具模腔连接，产品仓另一侧靠近模具模腔的长边为圆弧形结构，圆弧形结构上对应设置有排气口，模具模腔的两侧对应设置有陶瓷定位卡槽，产品仓的两侧对应设置有模具定位卡槽；产品仓上设置有上盖板，上盖板上对应模具小仓室、模具模腔、模具定位卡槽和排气口分别设置有上盖板小仓室、上盖板弧面、上盖板定位凸和排气槽。

具体的，模具小仓室的高度不低于产品仓，平面面积大于等于产品仓面积的30％，在长度方向大于铝液进入口的长度。

具体的，模具小仓室的铝液浇口长度小于模具小仓室宽度长度的五分之一。

具体的，模具小仓室内设置有多孔材料。

进一步的，多孔材料在高度方向小于仓室高度0.1～0.3mm。

具体的，铝液浇道的宽度为模具所铸产品长度的0.6～0.8倍，铝液浇道的前进方向长度为模具所铸产品宽度的五分之一至八分之一。

具体的，产品仓的高度方向根据产品要求预留200～300微米的铝层高度。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：