[实用新型]一种散热风扇底座的接地结构

说明书

本实用新型涉及散热风扇底座的接地结构。采用的技术方案是：一种散热风扇底座的接地结构，包括底座本体，底座本体由下壳体以及侧挡墙组成，侧挡墙的上表面上设有与上盖进行连接的固定件，底座本体通过固定件与上盖固定连接，在侧挡墙的任意位置，沿着侧挡墙的纵向方向开有立体容腔，导电片设置在立体容腔内，且导电片的上端面与立体容腔的上端面平齐，在使用时导电片与上盖的内表面接触。本实用新型的优点是：将导电片设置于侧挡墙上开设的立体容置空腔内，避免了导电片在运输或长时间使用后的变形，使得导电片始终与散热风扇的上盖接触，可以有效的将上盖上的静电传导到底座上，再通过底座上的接地线实现接地，保证了散热风扇使用的安全性。

技术领域

本实用新型涉及一种散热风扇底座的接地结构，属于计算机、无线充或其它电子产品的散热技术领域。

背景技术

随着网络时代的到来，人们在工作和生活中对笔记本的应用越来越广泛。由于笔记本在长时间运行时会产生较多热量，内部温度随之升高，容易导致笔记本死机等现象。为保证笔记本的正常使用，通常在CPU处理器上配置风扇作为散热装置，以实现对处理器的降温。散热风扇主要结构包括：底座、设置在底座上的散热风机以及与底座卡接的端壳，散热风机上安装电源线以及接地线。如图1所示，现有的散热风扇的接地设计，是在风扇底座的一侧边选取一段通过剪切然后向上折弯的方式形成在底座和端壳之间的导电片，该导电片用于将上盖上的静电传导到底座上，继而通过底座上的接地线实现接地。但是这种结构存在如下缺陷：在运输途中或者长时间使用后，导电片会发生形变，致使导电片的顶端与散热风扇的上盖出现接触不良(导热片的顶端碰触不到端壳的内表面)，致使其丧失导电的作用。因此，应该提供一种新的技术方案解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种结构合理、使用稳定性高，使用效果好的散热风扇底座的接地结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种散热风扇底座的接地结构，包括底座本体，所述底座本体由下壳体以及侧挡墙组成，散热风扇安装于下壳体与侧挡墙之间形成的区域内，所述下壳体的下表面与导热元件相连接，散热风扇的电机上连接有包括电源线和接地线的接口，所述侧挡墙的上表面上沿其周向方向上设有固定件，底座本体通过固定件与上盖固定连接，在所述侧挡墙的任意位置，沿着所述侧挡墙的纵向方向加工有立体容腔，导电片设置在所述立体容腔内，且导电片的上端面与立体容腔的上端面平齐，在使用时导电片的上表面与上盖的内表面接触。

进一步的技术方案：

所述导电片为下壳体的一侧边通过剪切向上弯折形成。

所述导电片的侧面包覆于所述立体容腔内。

更进一步的技术方案：

所述导电片的截面形状为矩形、圆形或其它不规则形状。

所述立体容腔的形状为长方体、正方体、圆柱或其它不规则形状。

本实用新型提供的技术方案，同现有技术相比，具有以下技术效果：

本实用新型的散热风扇底座的接地结构，将导电片设置于侧挡墙上开设的立体容置空腔内，且导电片的侧面被立体容置空腔包覆，这样就避免了导电片在运输或长时间使用后的变形，使得导电片的上表面始终与散热风扇的上盖接触，可以有效的将上盖上的静电传导到底座上，再通过底座上的接地线实现接地，保证了散热风扇使用的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的散热风扇底座的接地结构示意图。