[实用新型]一种半导体激光器的烧结夹具

权利要求书

1.一种半导体激光器的烧结夹具，其特征是，包括：

上、下固定板以及连接上、下固定板的连接柱；

若干压块，压块上部是矩形柱状，称其为矩形部，下部是圆柱形，称其为圆柱部，底端是尖头，用于压住待烧结COS；

所述下固定板上对应于COS的位置设置有若干圆孔，用于压块的圆柱部从中穿过；

所述上固定板上设置有矩形孔，与所述下固定板上的圆孔上下垂直对齐，用于压块的矩形部从中穿过；

定位片，用于对COS进行定位；

用于承载下固定板的套架。

2.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述定位片位于封装外壳内表面；使定位片以卡在封装外壳内壁的方式固定。

3.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述定位片一边与COS烧结区边缘平齐，该边设置有凹槽，将激光器出光面对准凹槽中心位置。

4.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述压块尖头压住待烧结COS上热沉的两侧。

5.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述下固定板上设置的圆孔个数为COS个数*2，圆孔直径与压块圆柱部直径相匹配；所述上固定板上设置的矩形孔个数为COS个数*2，矩形孔尺寸与压块矩形部尺寸相匹配。

6.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述压块底端的尖头与COS的接触点是带有圆弧形状的尖状。

7.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述COS位于COS烧结区域呈阶梯状排列。

8.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于用于承载下固定板的套架卡装在封装外壳上部或贴合套在封装外壳外。

9.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于，用于承载下固定板的套架是有围壁的套筒或者是没有围壁的支架；套架尺寸与下固定板匹配。

10.如权利要求1所述的半导体激光器的烧结夹具，其特征在于所述套架由横支撑卡梁分为上下两部分；套架下部尺寸与封装外壳上部或外部尺寸匹配，将套架卡在外壳壁上固定；套架上部尺寸与下固定板尺寸匹配，使下固定板卡在套架上部固定。