[实用新型]一种石英舟棒加工用数控切磨机有效
申请号: | 202021905378.3 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213227047U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 袁晶 | 申请(专利权)人: | 大连晶博半导体材料科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 黄丽玮 |
地址: | 116000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 舟棒加 工用 数控 切磨机 | ||
本实用新型涉及石英舟棒加工设备技术领域,特别是涉及一种石英舟棒加工用数控切磨机,将棒体置于切割座上,启动第二气缸下压压块对棒体进行固定,然后启动电机带动切割盘快速旋转对棒体进行切磨,对棒体的固定效果较好,有效防止棒体颤动位移,提高切磨效果,减少棒体的破损率,同时通过螺栓可以十分便捷的对切割盘进行更换修理,实用性较强;包括底座、底柱和固定座;还包括固定架、第一气缸、第一伸缩杆、活动箱、电机、主动链轮、链条、固定板、转轴、从动链轮、切割盘、固定块、固定螺栓、横板、第二气缸、第二伸缩杆、压块、切割槽和控制盒,切割槽设置于切割座的中部并位于切割盘的正下方,控制盒位于固定架的左方。
技术领域
本实用新型涉及石英舟棒加工设备技术领域,特别是涉及一种石英舟棒加工用数控切磨机。
背景技术
众所周知,石英舟棒加工用数控切磨机是一种用于石英舟棒生产加工过程中,对石英舟棒进行切磨,得到合适长度棒体的辅助装置,其在石英舟棒加工设备技术领域中得到了广泛的使用;现有的石英舟棒加工用数控切磨机使用中发现,对棒体的固定效果较差,导致在切磨过程中,棒体发生颤动,影响切磨质量,且现有的装置切割盘更换较为困难,使用不便。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种便于对切割盘进行更换,对棒体固定效果较好,切磨质量较高的石英舟棒加工用数控切磨机。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,包括底座、底柱和固定座,底柱固定设置于底座的底部,固定座固定设置于底座的顶部;还包括固定架、第一气缸、第一伸缩杆、活动箱、电机、主动链轮、链条、固定板、转轴、从动链轮、切割盘、固定块、固定螺栓、横板、第二气缸、第二伸缩杆、压块、切割槽和控制盒,固定架固定设置于底座的顶部并位于切割座的上方,第一气缸固定设置于固定架的顶部,第一伸缩杆设置于第一气缸的底部并穿过固定架的顶部,活动箱固定设置于第一伸缩杆的底部,电机固定设置于活动箱内,主动链轮固定设置于电机的左部,固定板固定设置于活动箱的底部左侧,转轴可转动设置于固定板的底部,从动链轮固定设置于转轴的左部,链条圈套设置设置于主动链轮和从动链轮的外部,切割盘设置于转轴的右部,固定块位于切割盘的右方,固定螺栓的左部自固定块的右部穿过固定块和切割盘插入转轴的右部,横板固定设置于固定架的中部,第二气缸固定设置于横板的底部,第二伸缩杆设置于第二气缸的底部,压块固定设置于第二伸缩杆的底部,切割槽设置于切割座的中部并位于切割盘的正下方,控制盒位于固定架的左方。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括动力架、螺管、螺杆、安装架、动力箱、主动辊、固定轴和从动辊,动力架固定设置于底座的顶部左侧,控制盒固定设置于动力架的前部,螺管可转动设置于动力架的顶部,螺杆的顶部自螺管的底部插入并螺装于螺管的底部,安装架固定设置于螺杆的底部,动力箱固定设置于安装架的前部,主动辊可转动设置于安装架的底部并与动力箱的输出端连接,固定轴可转动设置于动力架的中部,从动辊固定设置于固定轴的中部,主动辊和从动辊的中部均设置有弧槽。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括防滑层,防滑层设置于弧槽内。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括定位管和定位杆,定位管固定设置于固定架的顶部下端,定位杆固定设置于活动箱的顶部,定位杆的顶部自定位管的底部插入定位管内。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括保护板,保护板固定设置于活动箱的底部右侧并位于切割盘的右方。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括斜板、托板和料箱,斜板固定设置于切割座的右部,托板固定设置于底柱的中部,料箱设置于托板的顶部并位于斜板的下方。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括限位管和限位螺栓,限位管固定设置于动力架的顶部并圈套设置于螺管的中部,限位螺栓的前部自限位管的后部插入限位管内并与螺管的后端接触。
本实用新型的一种石英舟棒加工用数控切磨机,还包括保护垫,保护垫固定设置于压块的底部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连晶博半导体材料科技有限公司,未经大连晶博半导体材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021905378.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。