[实用新型]一种应用于回流焊的丝印台有效

专利信息
申请号: 202021907545.8 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN214563703U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 叶城 申请(专利权)人: 杭州闻创电子有限公司
主分类号: B41F15/16 分类号: B41F15/16;B41F15/34;B41F35/00;H01L21/67
代理公司: 杭州创信知识产权代理有限公司 33383 代理人: 兰玉华
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 回流 丝印
【说明书】:

实用新型属于芯片加工技术领域,具体为一种应用于回流焊的丝印台,包括台体和钢网夹持件,所述台体包括固定部和活动部,通过在所述活动部的一侧设置插杆插入所述固定部侧面的插槽,使得所述活动部可相对所述固定部伸缩;所述钢网夹持件滑动设置在所述活动部上,所述钢网夹持件的一侧设有可拆卸的安装在所述固定部上的锡膏刮除件,使得活动部通过钢网夹持件向固定部移动过程中,钢网上的锡膏会被所述锡膏刮除件刮除。本实用新型的丝印台能够在更换芯片时,通过钢网与刮刀的相对运动实现对钢网上锡膏的刮除,以提高芯片锡膏涂刷的效果。

技术领域

本实用新型芯片加工属于领域,具体为一种应用于回流焊的丝印台。

背景技术

丝印台是芯片加工过程中,用于对芯片涂刷锡膏的常用结构,其主要包含设置在台体上用于固定芯片的夹具以及用于固定钢网的钢网夹持件,在对钢网与芯片对位之后,利用钢网夹持件将钢网固定,然后涂刷锡膏。

正常在使用过程中,钢网需要定时清洗,在清洗的周期内,钢网会用于对多个芯片进行锡膏的涂刷,而在此时间段内,钢网得不到清洗,前次芯片涂刷锡膏之后,钢网会残留多余的锡膏,容易对下次芯片的锡膏涂刷造成不利影响,而每对一个芯片完成锡膏涂刷之后就进行钢网的锡膏清除,又会极大的降低芯片加工的效率,因此,需要对此进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于回流焊的丝印台,以解决现有技术中在钢网未清洗时,钢网多次使用之后,多次残留的锡膏对芯片锡膏涂刷造成不利影响的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种应用于回流焊的丝印台,包括台体和钢网夹持件,所述台体包括固定部和活动部,通过在所述活动部的一侧设置插杆插入所述固定部侧面的插槽,使得所述活动部可相对所述固定部伸缩;

所述钢网夹持件滑动设置在所述活动部上,所述钢网夹持件的一侧设有可拆卸的安装在所述固定部上的锡膏刮除件,使得活动部通过钢网夹持件向固定部移动过程中,钢网上的锡膏会被所述锡膏刮除件刮除。

在上述技术方案中,在芯片锡膏刷完之后,向上抬起钢网,然后通过活动部带动钢网夹持件移动,钢网夹持件平移将芯片裸露出来,更换芯片之后复位钢网过程中,利用锡膏刮除件可将钢网上对应位置的锡膏刮出,有利于二次锡膏的涂刷不受上一道工序的影响,提高芯片锡膏涂刷的效果,尤其是钢网未清洗时,及时对钢网锡膏进行刮除。

优选地,所述锡膏刮除件包括刮刀和螺纹连接在固定部上螺纹槽内的支撑杆,所述支撑杆的顶端设有定位部,所述定位部的顶端设有防脱部,所述刮刀套设在防脱部外,且其底端设有与所述定位部相适配的定位槽。

优选地,所述刮刀呈与所述台体宽度方向平行设置,且所述刮刀的刀刃向所述活动部的一侧倾斜。

优选地,所述防脱部的顶端螺纹连接有抵在所述刮刀顶端的压块。

优选地,所述压块与所述刮刀的顶部转动连接。

优选地,所述活动部表面设有一卡块,所述卡块上卡接有一卡勾,所述卡勾主动安装于所述固定部上,且所述卡勾与所述固定部之间设置一蓄力弹簧。

优选的,所述活动部具有一空腔,在所述空腔内设置一可在所述空腔内移动的滑板以支持所述钢网夹持件,在所述空腔上开设两个缺口,用于钢网夹持件与所述滑板顶面连接,所述活动部的一端活动连接有与所述滑板螺纹连接的宽度方向调节螺栓,在所述活动部的另一端开设一缺口,所述缺口内滑动设置一活动连接长度方向调节螺栓的滑块,所述长度方向调节螺栓与所述滑板螺纹连接。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型活动部与固定部分开时的示意图。

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