[实用新型]一种倒装COB集成路灯光源

说明书

本实用新型涉及一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，金属基板上设置有折返布设的铜箔线路，沿铜箔线路设置有与铜箔线路电连接的若干LED芯片固定焊盘，LED芯片固定焊盘与LED倒装芯片的底部电极通过锡膏进行无缝焊接，从而LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘与铜箔线路电连接，且LED倒装芯片产生的热量经由金属基板发散；铜箔电路与金属基板上设置的正极焊盘与负极焊盘电连接，从而可通过上述电极焊盘对倒装COB集成路灯光源进行控制。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB集成路灯光源具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。

技术领域

本实用新型涉及COB光源技术领域，尤其涉及一种倒装COB集成路灯光源。

背景技术

现有的路灯产品广泛采用LED(Light Emitting Diode)芯片作为光源，其发光芯片采用金线焊接封装工艺，在极端高/低温情况下，部分金线会因热胀冷缩而产生断裂，造成对应的发光芯片失效，从而光源发光亮度下降，光照强度不足；此外，金线焊接封装工艺复杂，影响生产成本及生产效率。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种倒装COB集成路灯光源。

本实用新型所采用的技术方案是：一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，所述金属基板上设置有铜箔电路(14)，所述铜箔电路(14)在所述金属基板上折返布设；

沿所述铜箔电路(14)设置有若干LED芯片固定焊盘(9)，所述铜箔电路(14)与所述若干LED芯片固定焊盘(9)电连接；

LED倒装芯片的底部电极通过锡膏与所述LED芯片固定焊盘进行无缝焊接。

优选的，所述LED倒装芯片经由所述LED芯片固定焊盘(9)与所述铜箔电路(14)电连接。

优选的，所述LED倒装芯片运行产生的热量经由所述金属基板发散。

优选的，所述铜箔电路(14)与所述金属基板上设置的正极焊盘(10) 与负极焊盘(11)电连接。

优选的，所述金属基板周边设置有螺丝孔位(1)～(8)，所述螺丝孔位(1)～(8)用于配合螺丝钉将所述金属基板固定于路灯外壳体中的安装限位。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、本实用新型摒弃了传统LED发光光源采用的金线焊接封装工艺，LED 倒装芯片直接与金属基板通过锡膏进行无缝焊接，且LED倒装芯片所产生的热量可通过金属基板进行散发，避免了极端高/低温情况下，因金线热胀冷缩产生断裂，而造成芯片失效、光源发光亮度下降与光照强度不足等问题，产品的可靠性更高，使用寿命更长。

2、本实用新型所采用的无缝焊接工艺连接可靠性高，结构简单，生产组装流程简便，生产效率得以提高，生产成本随之降低。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的一种倒装COB集成路灯光源的结构示意图。

具体实施方式

为加深本实用新型的理解，下面将结合实施案例和附图对本实用新型作进一步详述。本实用新型可通过如下方式实施：

参照图1，一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，其特征在于，金属基板上设置有铜箔电路(14)，铜箔电路(14)在金属基板上折返布设。

沿铜箔电路(14)设置有若干LED芯片固定焊盘(9)，铜箔电路(14) 与若干LED芯片固定焊盘(9)电连接。

LED倒装芯片的底部电极通过锡膏与LED芯片固定焊盘进行无缝焊接。

LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘(9)与铜箔电路(14)电连接。