[实用新型]一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构有效
申请号: | 202021907920.9 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN213042879U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 吴昌浩;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检查 晶圆卡匣内晶圆 状态 机构 | ||
1.一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,包括气缸(1)、连杆(2)、映射传感器(3)、电机(4)、丝杆(5)、安装板(6)、固定座(7)、转动套(8)、卡块(9)、滑轨(10)、挡板(11)、连接块(12)、滑块(13)、顶板(14)、操作盒(15)、安装框(16)、安装架(17)、移动块(18)、第一限位块(19)、推动杆(20)、限位板(21)、第二限位块(22)、L型板(23)、接线端子(24)、连接头(25)和挡杆(26),其特征在于:所述连接头(25)位于靠近L型板(23)的一侧,所述电机(4)的输出端套接固定连接有转动套(8),所述电机(4)的输出端与丝杆(5)的一端固定连接,所述丝杆(5)的两端分别与固定座(7)的中心处安装的轴承内部套接固定连接,所述滑轨(10)的一侧分别与安装板(6)的一侧顶端中心两侧固定连接,所述滑轨(10)的底端分别与卡块(9)的中心处开设的凹槽内部固定连接,所述卡块(9)的一端分别与安装板(6)的一侧中心两端固定连接,所述安装板(6)的一侧两端分别与挡杆(26)的一侧固定连接,所述挡板(11)的顶端中心一侧与顶板(14)的底端一侧固定连接,所述顶板(14)的顶端中心处与气缸(1)的底端固定连接,所述气缸(1)的输出端与移动块(18)的一端中心处固定连接,所述顶板(14)的两侧中心一端分别与限位板(21)的相向一侧中心底端固定连接,所述限位板(21)的顶端中心一侧开设有凹槽,且推动杆(20)的中心两端分别位于该凹槽的内部,所述推动杆(20)的两端分别与第二限位块(22)的一端中心处固定连接,所述安装板(6)的顶端与安装框(16)的底端固定连接,所述安装框(16)的一侧两端分别与安装架(17)的一侧固定连接,所述安装框(16)的顶端与操作盒(15)的底端中心处固定连接,所述操作盒(15)的底端中心两侧分别与安装架(17)的顶端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,其特征在于:所述安装板(6)的一侧底端中心两端分别与接线端子(24)和连接头(25)的一端固定连接,所述安装板(6)的一侧底端两侧分别与L型板(23)和电机(4)的一侧固定连接,所述接线端子(24)位于靠近电机(4)的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,其特征在于:所述固定座(7)的一端分别与安装板(6)的一侧中心两端固定连接,所述丝杆(5)上安装有滚珠螺母,且滚珠螺母的一端与挡板(11)的一侧中心一端固定连接,所述挡板(11)的一侧中心两端分别与连接块(12)的一端固定连接,所述连接块(12)的另一端分别与滑块(13)的一端固定连接,所述滑块(13)的另一端分别位于滑轨(10)上。
4.根据权利要求1所述的一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,其特征在于:所述移动块(18)的底端位于第一限位块(19)的顶端中心处开设的限位凹槽的内部,所述第一限位块(19)的底端与顶板(14)的顶端中心一侧固定连接,所述移动块(18)的顶端中心处开设有凹槽,且推动杆(20)的中心处位于该凹槽的内部。
5.根据权利要求1所述的一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,其特征在于:所述第二限位块(22)的另一端分别与连杆(2)的相向一侧中心底端贴合,所述连杆(2)的底端分别与L型板(23)转动连接,所述L型板(23)的一侧分别与安装板(6)的另一侧中心两端固定连接,所述连杆(2)的相向一侧顶端中心处分别与映射传感器(3)的两端固定连接,所述安装板(6)的中心顶端开设有凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造