[实用新型]一种晶圆的晶背宏观检查装置有效
| 申请号： | 202021907939.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN213042880U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 孙灿杰;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 | 申请（专利权）人： | 憬承光电科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 宏观 检查 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆的晶背宏观检查装置，其特征在于：检查装置包括固定架、晶背翻转盘(14)、Z轴传动模组和θ轴传动模组，所述固定架包括横板(1)和竖板(2)，所述Z轴传动模组包括Z轴电机(3)、两个Z轴同步轮(4)、Z轴同步带(5)和滑行平台(6)，所述Z轴电机(3)和Z轴同步轮(4)均固定在竖板(2)上，两个Z轴同步轮(4)间设有Z轴同步带(5)，所述Z轴同步带(5)通过夹块(7)夹紧在滑行平台(6)上，所述滑行平台(6)上端设有极限卡块(8)，所述滑行平台侧边固定有极限感应片(9)和竖板上设有的若干个极限传感器(10)进行配合，θ轴传动模组固定安装在滑行平台(6)上，所述θ轴传动模组包括θ轴电机(11)、θ轴同步轮(12)和θ轴同步带(13)，所述晶背翻转盘(14)安装固定在θ轴同步轮(12)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的晶背宏观检查装置，其特征在于：所述竖板(2)上还设有滑行平台进行滑动配合的滑轨(15)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的晶背宏观检查装置，其特征在于：所述滑行平台设有用于调节极限卡块位置的调节槽(16)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆的晶背宏观检查装置，其特征在于：所述晶背翻转盘上设有真空吸附装置(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
