[实用新型]一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统

说明书

本申请的实施例公开一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统，涉及散热技术领域，为丰富CPU发热的装置的调节功耗的方式以及增大功耗的调节范围而发明。CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；电阻可调模块、采样电路模块分别设于印制电路板上，电阻可调模块、采样电路模块及印制电路板封装在所述封装外壳内；电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，电阻可调模块的第一输出端与采样电路模块的输入端相连，采样电路模块的输出端接地，采样电路模块还用于与所述控制板相连。本申请适用于指导散热方案设计。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统。

背景技术

CPU在运行过程中会产生热量，而产生的热量过大、温度过高会造成CPU的损坏，因此，在CPU研发中，需针对CPU产生的热量，进行CPU封装散热材料的选取以将CPU产生的热量及时散出，并且需对CPU的使用环境的散热能力进行测试，现有技术中，使用模拟CPU发热(功耗)的装置来模拟CPU产品，具体地，模拟CPU发热(功耗)的装置中，利用具有固定阻值的电阻模拟CPU发热点，通过设定不同的外加电源电压值，实现模拟CPU的不同功耗，而如果外部电源电压值有限制，难以使模拟CPU发热的装置达到规定的功耗，并且发热电阻的阻值固定，从而，无法模拟CPU的功耗，这样，使得现有的模拟CPU发热的装置的调节功耗的方式比较单一，而且功耗的调节范围较小。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种CPU发热模拟装置及CPU发热模拟测试系统，不但能够丰富CPU发热的装置的调节功耗的方式，而且能够增大功耗的调节范围。

本申请实施例提供一种CPU发热模拟装置，包括：印制电路板、电阻可调模块、采样电路模块和封装外壳；所述电阻可调模块、所述采样电路模块分别设于所述印制电路板上，所述电阻可调模块、所述采样电路模块及所述印制电路板封装在所述封装外壳内；所述电阻可调模块的第一输入端用于与控制板相连，所述电阻可调模块的第二输入端用于与电源相连，所述电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连，所述采样电路模块的输出端接地，所述采样电路模块还用于与所述控制板相连。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块，包括并联布置的第一电阻可调模块和第二电阻可调模块，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块设于所述印制电路板上，所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块封装在所述封装外壳内；所述第一电阻可调模块的第一输入端和所述第二电阻可调模块的第一输入端分别用于与所述控制板相连，所述第一电阻可调模块的第二输入端和所述第二电阻可调模块的第二输入端分别用于与所述电源相连，所述第一电阻可调模块的第一输出端和所述第二电阻可调模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述CPU发热模拟装置的大小与所模拟的CPU大小相等；所述第一电阻可调模块和所述第二电阻可调模块在所述印制电路板的位置，与所述所模拟的CPU上的发热点在所述所模拟的CPU上的位置分别对应。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，在所述印制电路板上设有电阻调节信号管脚、电源设置管脚和电流反馈信号管脚，所述电阻调节信号管脚的一端与所述电阻可调模块的第一端相连，所述电阻调节信号管脚的另一端用于与所述控制板相连，所述电源设置管脚的一端与所述电阻可调模块的第二输入端相连，所述电源设置管脚的另一端用于与所述电源相连；所述电流反馈信号管脚的一端与所述采样电路模块相连，所述电流反馈信号管脚的另一端用于与所述控制板相连。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述电阻可调模块为功率电路模块，所述功率电路模块的第一输入端用于与所述控制板上的电阻调节信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端用于与所述电源相连，所述功率电路模块的第一输出端与所述采样电路模块的输入端相连。