[实用新型]一种红外线对点式BGA焊台

说明书

本实用新型公开了一种红外线对点式BGA焊台，包括焊台力臂、连接在焊台力臂上的上部热风加热装置、位于焊台力臂下方的工作台和位于工作台下方的下部热风加热装置，焊台力臂端头连接有热风出口，所述红外线对点式BGA焊台还包括用于发射红外对光点的红外发射装置。本实用新型解决了BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象的问题。

技术领域

本实用新型涉及BGA领域，并且更具体地，涉及一种红外线对点式BGA焊台。

背景技术

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。

BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一台BGA焊台的话成功率可以达到98％以上。

BGA焊台分为手动机型、半自动机型和全自动机型。

手动机型，这种机型BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印框贴上去的，适用于BGA锡球间距比较大(0.6以上)的BGA芯片返修。除了加热时温度曲线是自动跑完之外，其他的操作都需要人工操作；

半自动机型，这种机型的BGA锡球间距太小(0.15-0.6)的BGA芯片人工去贴片会有误差，容易造成焊接不良。光学对位原理是用分光棱镜成像系统放大BGA焊点和PCB的焊盘，使他们放大的图像重合之后垂直贴片，这样就会避免贴片出现的误差。加热系统会在贴片完成后自动运行，焊接完毕后会有蜂鸣音报警提示。

全自动机型，顾名思义，这种机型就是全自动的一个返修系统，它是根据机器视觉对位这种高科技的技术手段实现全自动的返修过程。

自动类型价格高昂、容易损坏特别是光学方面如果出了问题只能返回原厂维修且时间周期比较长等，而手动类型操作简单、不易损坏，因此目前市场上用的大部分是手动类型。

实际生产中，BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象。

实用新型内容

针对上述问题，一方面，本实用新型提供一种红外线对点式BGA焊台，该红外线对点式BGA焊台解决了BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象的问题。

一种红外线对点式BGA焊台，包括焊台力臂、连接在焊台力臂上的上部热风加热装置、位于焊台力臂下方的工作台和位于工作台下方的下部热风加热装置，焊台力臂端头连接有热风出口，所述红外线对点式BGA焊台还包括用于发射红外对光点的红外发射装置。

通过红外发射装置地设置，解决了BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象的问题，提高了BGA在焊台返修的效率。

可选地，所述红外发射装置为3个以上。

可选地，所述红外发射装置位于工作台的上方。

可选地，所述红外线对点式BGA焊台还设置有红外发射装置安装夹具，红外发射装置垂直安装在红外发射装置安装夹具上。

可选地，所述红外发射装置安装夹具为方形框，红外发射装置安装夹具还包括调节件，方形框通过调节件安装在焊台力臂上，红外发射装置安装在方形框的角上。

可选地，所述红外发射装置安装夹具还包括导向管，导向管安装在方形框上，调节件穿过导向管与焊台力臂连接。

与现有技术相比，本实用新型的发明原理及有益效果在于：