[实用新型]一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构

说明书

本实用新型公开了一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，包括小封装器件，所述小封装器件的底部设置焊盘，所述焊盘外设置第一禁止布线区域，并以所述焊盘为中心设置布线通道，所述小封装器件的中心设置第二禁止布线区域。本实用新型在小贴片封装器件的焊盘周围设置禁止布线区域与布线通道，并将焊盘从矩形改为似椭圆的形状，使得焊盘需通过布线通道与铜皮连接，同时减小小贴片封装器件的总体面积与焊盘的总体面积，器件两端布线空间能够得到控制，令贴片封装器件两端的热容量接近，防止贴片封装器件表面张力不平衡的情况的出现，避免立碑效应的发生。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子设备逐渐向微小化、复杂化及功能化发展，使得电子设备内的PCB板的尺寸减小，线路密度增加。在这种情况下，各类小型贴片封装广泛用于各电子设备中，如0402小贴片封装。

在PCB板设计过程中，常见小贴片封装连接两端的铜皮面积不同，热容量差较大，导致封装两端的散热量与散热速度不一致，如小贴片封装的焊盘一侧进行面连接，另一侧进行线连接。在焊接过程中，由于封装两端的热量不一致，使得焊接端的表面张力不同，加上封装体积与重量较小，焊接端的表面张力拉动器件移动，一旦偏移量过大，会造成封装竖起，形成立碑。立碑现象的发生会导致器件封装连接不稳定，降低了焊接的成功率与生产的良品率，影响生产进度。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，包括小封装器件，所述小封装器件的底部设置焊盘，所述焊盘外设置第一禁止布线区域，并以所述焊盘为中心设置布线通道，所述小封装器件的中心设置第二禁止布线区域。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘的中心间距为34密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘边缘与所述小封装器件边缘的间距为7密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘边缘与所述第一禁止布线区域边缘的间距为8密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述布线通道的宽度为10密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述第二禁止布线区域呈长方形，所述第二禁止布线区域的长度为10密耳，宽度为8密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述第一禁止布线区域边缘与所述布线通道边缘之间设置第一圆弧，所述第一圆弧的半径为2密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘的两端设置第二圆弧，所述第二圆弧的直径为18密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述第一禁止布线区域的四角处设置第三圆弧，所述第三圆弧的直径为34密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘包括第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘边缘与所述第二焊盘边缘的间距为16密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述小封装器件的长度为66密耳，宽度为36密耳。

上述的一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，所述焊盘的长度为22密耳，宽度为18密耳。