[实用新型]一种集成电路芯片制造设备有效
| 申请号： | 202021912913.8 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN213093175U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣盛;汤仪平 | 申请（专利权）人： | 泉州晨鑫自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 泉州田南联创专利代理事务所(普通合伙) 35258 | 代理人： | 陈飚 |
| 地址： | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 制造 设备 | ||
1.一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：包括安装板(1)、滑轨(2)和加工机构(3)；
安装板(1)：所述安装板(1)外形为长方形，且该安装板(1)右端中间位置的表面上贯通开设有安装槽，且该安装槽两侧的安装板(1)表面上固定连接有两根滑轨(2)；
加工机构(3)：所述加工机构(3)包含横向滑杆(31)、滑杆(32)、安装块(33)、连接杆(34)、定位板(35)、螺纹杆(36)和调节座(37)，所述横向滑杆(31)的两端滑动连接在滑轨(2)开设的滑槽内，所述滑杆(32)共设置有两根，两根滑杆(32)的下端固定连接在横向滑杆(31)的表面上，所述滑杆(32)的上端固定连接有支撑板，所述安装块(33)滑动连接在滑杆(32)的外表面，所述连接杆(34)的一端固定连接在安装块(33)右侧中间位置的表面上，所述连接杆(34)的另一端固定连接有定位板(35)，所述定位板(35)上开设有定位孔，所述螺纹杆(36)的下端转动连接在安装块(33)中间位置的上表面，所述调节座(37)固定连接在支撑板中间位置的表面上，且该调节座(37)内部的螺纹孔与螺纹杆(36)螺纹连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：还包括连接板(4)、滑板(5)和定位座(6)，所述连接板(4)固定连接在安装板(1)开设安装槽内侧的表面上，所述滑板(5)滑动连接在连接板(4)内侧的滑槽内，所述定位座(6)固定连接在滑板(5)中间位置的表面上。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：还包括限位孔(7)和销钉(8)，所述限位孔(7)等距贯通开设在滑轨(2)的表面上，所述销钉(8)与限位孔(7)配合连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：还包括连接孔(9)，所述连接孔(9)呈阵列状开设在安装板(1)两端位置的表面上。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于：还包括支撑腿(10)，所述支撑腿(10)共设置有四根，四根支撑腿(10)呈阵列状固定连接在安装板(1)四角位置的下表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州晨鑫自动化科技有限公司，未经泉州晨鑫自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021912913.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
