[实用新型]一种多种上料结构的全自动粘片机有效
| 申请号： | 202021913175.9 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212625512U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周高峰;李小毅 | 申请（专利权）人： | 深圳新控自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多种 结构 全自动 粘片机 | ||
1.一种多种上料结构的全自动粘片机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)顶部固定安装有风机(2)，所述风机(2)一侧固定连通有风管(3)，所述风管(3)贯穿于箱体(1)内壁且固定连通有吸嘴(4)，所述箱体(1)顶部内壁固定安装有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的活塞杆端固定安装有第一支撑板(6)，所述第一支撑板(6)表面固定安装有吸嘴(4)，所述第一支撑板(6)表面位于吸嘴(4)一侧固定安装有红外感应仪(7)，所述箱体(1)底部滑动安装有电动滑台(8)，所述电动滑台(8)表面固定安装有载物板(9)，所述箱体(1)一侧固定安装有风扇(10)。
2.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)内壁顶部固定安装有第二支撑板(11)，所述电动推杆(5)固定安装于第二支撑板(11)表面。
3.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)一侧开设有通孔(12)，所述风扇(10)固定安装于通孔(12)内。
4.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述载物板(9)表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)表面固定安装有第一橡胶垫(14)。
5.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)底部固定安装有固定架(15)，所述固定架(15)表面固定安装有固定板(16)，所述固定板(16)表面固定安装有第二橡胶垫(17)。
6.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)底部开设有滑槽(18)，所述电动滑台(8)滑动安装于滑槽(18)内。
7.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)顶部固定安装有三脚架(19)，所述风机(2)固定安装于三脚架(19)顶部。
8.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述电动推杆(5)的活塞杆端固定安装有连接块(20)，所述第一支撑板(6)通过连接块(20)与电动推杆(5)固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述箱体(1)一侧开设有进风口(21)。
10.根据权利要求1所述的一种多种上料结构的全自动粘片机，其特征在于：所述风管(3)设置为橡胶软管。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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