[实用新型]一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组，PCB电路板紧贴导热面，PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路；通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于提高灯珠光效，提高电能的有效利用率，降低LED灯珠使用过程中所产生的热量，降延长LED灯珠的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构。

背景技术

LED作为一种可以将电转化光的固态半导体器件，其核心部分是由p 型半导体及n型半导体所组成的p-n结，LED作为半导体器件，以其不同与白炽灯和荧光灯的发光原理，使得其在作为照明光源的优越性上得以凸显, 具有发光效率高、使用寿命长、绿色环保、体积小的特点，现有的LED灯珠在基板上的排布导致能耗较高，发热较大，且基板缺少散热结构，不利于热量发散，容易导致LED灯珠内的荧光粉因高温产生漂移显现，使得LED灯珠变得暗黄，因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，该电路板设有供LED灯珠贴片的电路结构，提高 LED灯珠的光效，降低LED灯珠使用过程中所需消耗的电量，以降低LED 灯珠的发热量，延长LED灯珠的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和PCB电路板，基板设有导热面和散热面，PCB 电路板设于导热面，其特征在于：PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路。

进一步的技术方案中，所述基板采用导热铝合金材质制作，所述导热面和所述散热面与基板贴紧有利于散热。

进一步的技术方案中，所述散热面间隔设有多个散热翅片，散热翅片与散热面一体而成。

进一步的技术方案中，所述PCB电路板在横向设有m个用于焊接LED 灯珠的焊接点，PCB电路板在竖直方向设有n个用于焊接LED灯珠的焊接点，PCB电路板上的LED灯珠总数S＝m×n。

本实用新型的有益效果：采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于降低 LED灯珠使用过程中所产生的热量，提高电能的有效利用率，延长LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型的侧视图。

图中：10.PCB电路板；11.散热翅片；20.LED光源模组；30.LED灯珠。

具体实施方式

以下仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。