[实用新型]一种可旋转晶片测量载台

说明书

本实用新型提出一种可旋转晶片测量载台，属于半导体检测技术领域，解决晶片在检测过程中工作效率低，检测误差大的问题；技术方案为：包括底盘和托盘，所述底盘上设置有支撑座，所述支撑座内设置有轴承，所述托盘底部固定连接有转轴，所述转轴设置在支撑座内与轴承相连接；所述托盘设置有用于拿取待测量晶片的缺口；可通过旋转载台装置，随意测量盘面贴合指定抽测晶片，提高了工作效率，提升了碳化硅晶片厚度的检测速度及测量准确性并提高了测试工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体检测技术领域，具体涉及一种可旋转晶片测量载台。

背景技术

碳化硅作为第三代半导体材料，具有大禁带宽度、高导热率、高临界击穿强度等优点，被广泛应用于新一代雷达、通讯基站、卫星通讯和电动汽车等先进领域。在碳化硅生产加工过程中，对其进行严格的厚度检测是必不可少的步骤，现有的传统检测平台结构单一，不方便操作，且检测误差较大，进而影响工作效率，难以满足现在对于碳化硅晶体的生产需求。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种可旋转晶片载台装置。解决晶片在检测过程中工作效率低，检测误差大的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种可旋转晶片测量载台，包括底盘和托盘，所述底盘上设置有支撑座，所述支撑座内设置有轴承，所述托盘底部固定连接有转轴，所述转轴设置在支撑座内与轴承相连接；所述托盘设置有用于拿取待测量晶片的缺口。

进一步的，所述底盘的底部设置有基座。

更进一步，所述基座的底部设置有防滑垫。

进一步的，所述托盘的表面设置有防滑垫。

进一步的，所述转轴垂直焊接在托盘的底部。

进一步的，所述托盘大于底盘的面积。

进一步的，所述托盘为圆形，且圆形托盘的边缘均匀布置有四个缺口。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为。

本实用新型为一种可旋转的晶片载台装置，其优良性能突出，结构新颖，操作方便，操作人员首先将贴合好高纯碳化硅晶片的陶瓷盘放置在该旋转装置的异形托盘上面，由于盘面贴合高纯碳化硅晶片数量较多，可通过旋转载台，随意测量盘面贴合指定抽测晶片，操作简单，检测方便，提高了工作效率，具有较高的实用价值，加工生产过程中，大大提升了碳化硅晶片厚度的检测速度及测量准确性并提高了测试工作效率。该实用新型即保证了使用效果又保证了使用效益，适合推广。

附图说明

图1是本实用新型所述晶片载台装置的结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是实施例所述的大底盘的结构示意图；

图中，1为圆形大底盘，2为安装槽，3为旋转轴承，4为转轴，5为异形托盘。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。