[实用新型]一种5G系统17进2出多系统合路平台有效

专利信息
申请号: 202021916902.7 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN213093318U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 李灵松;杨水成;芮道云 申请(专利权)人: 南京华脉科技股份有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 江苏银创律师事务所 32242 代理人: 何震花
地址: 211103 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统 17 平台
【权利要求书】:

1.一种5G系统17进2出多系统合路平台,其特征在于,包括一级合路本体部分,二级合路盖板部分;所述的一级合路本体部分包括一个13频一体化腔体,腔体中设置腔体面板;所述腔体面板的正反两面设置13路系统频段合路器,在腔体面板的一侧设置有13个系统频段输入接口,腔体内部有两个合路输出端口;所述二级合路盖板部分为一个厚1U的6频一体化盖板。

2.根据权利要求1所述的一种5G系统17进2出多系统合路平台,其特征在于,所述二级合路盖板部分包括, 6路系统频段合路器和宽频电桥,其中 6路系统频段合路器包括两路宽频输入端口,位于1U盖板的内部,分别对接一级合路本体部分的两个合路输出端口;在合路输出端口的一侧设置有4路系统输入接口和2路全频段同频合路输出端口。

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