[实用新型]一种芯片生产半导体引脚的切除结构

权利要求书

1.一种芯片生产半导体引脚的切除结构，包括主体支架(1)，其特征在于：所述主体支架(1)上端设有空腔(7)，所述空腔(7)一侧内凹固定设有轴承(11)，所述轴承(11)套接在螺杆(9)一端，所述螺杆(9)另一端贯穿空腔(7)一侧固定设有限位块(12)，所述限位块(12)一侧固定设有摇柄(13)，所述螺杆(9)上套接设有第一螺纹滑块(8)和第二螺纹滑块(10)，所述第一螺纹滑块(8)和第二螺纹滑块(10)下端分别固定设有连接块(25)，所述连接块(25)通过销轴(15)与支撑杆(14)一端转动连接，所述支撑杆(14)另一端通过销轴(15)与固定块(16)转动连接，所述固定块(16)固定连接在支撑板(17)表面，所述支撑板(17)一侧固定设有切除刀(18)，所述支撑板(17)另一侧固定设有第二滑块(23)，所述第二滑块(23)在主体支架(1)一侧的第二滑槽(24)内滑动，所述支撑板(17)下端表面固定设有伸缩管(22)，所述伸缩管(22)外套接设有弹簧(21)，所述支撑板(17)与第一压板(19)之间通过伸缩管(22)和弹簧(21)固定连接，所述第一压板(19)与第二压板(20)之间通过伸缩管(22)和弹簧(21)固定连接，所述主体支架(1)下端设有限位装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产半导体引脚的切除结构，其特征在于：所述限位装置包括工作台(2)和第一滑块(4)，所述工作台(2)一侧中部表面设有第一滑槽(3)，所述第一滑块(4)下端与第一滑槽(3)滑动连接，所述第一滑块(4)一端贯穿设有螺栓(5)，所述工作台(2)另一侧设有刀槽(6)，所述刀槽(6)外表面积大小等于切除刀(18)外表面积大小。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产半导体引脚的切除结构，其特征在于：所述空腔(7)为长方形结构，所述螺杆(9)为圆柱结构，且外表面设有螺纹结构，所述螺杆(9)一端外表面积大小等于轴承(11)内表面积，所述第一螺纹滑块(8)和第二螺纹滑块(10)大小，且均为长方形结构，所述第一螺纹滑块(8)内表面设有左螺旋结构，所述第二螺纹滑块(10)内表面设有右螺旋结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产半导体引脚的切除结构，其特征在于：所述支撑杆(14)为长方形结构，且为多组，所述支撑杆(14)之间通过销轴(15)转动连接，且两两平行。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产半导体引脚的切除结构，其特征在于：所述第一压板(19)表面积小于第二压板(20)表面积，所述第一压板(19)和第二压板(20)下表面均固定设有橡胶皮条。