[实用新型]一种温度传感器的充填装置

权利要求书

1.一种温度传感器的充填装置，包括框体(1)，其特征在于：所述框体(1)内部设有中空板(2)，所述中空板(2)外壁与框体(1)内壁相接触，所述中空板(2)将框体(1)内部分为第一腔体(3)和第二腔体(4)，所述第一腔体(3)位于第二腔体(4)顶部，所述框体(1)内部固定设有填充机构，所述填充机构穿过框体(1)并且延伸至框体(1)底部；

所述填充机构包括多个弹簧(5)，多个所述弹簧(5)均设在第二腔体(4)内部，所述弹簧(5)两端分别与框体(1)内腔底部和中空板(2)底部固定连接，所述第二腔体(4)内部设有多个管体(6)，多个所述管体(6)顶端均与中空板(2)底部固定连接，所述管体(6)与中空板(2)内部连通，所述弹簧(5)设在多个管体(6)之间，所述框体(1)底部固定设有顶板(7)，所述框体(1)底部一侧壁和顶板(7)顶部均开设有多个第四开口(8)，所述顶板(7)底部开设有多个充填开口(9)，多个所述第四开口(8)分别与多个充填开口(9)连通，所述管体(6)底端穿过两个第四开口(8)并且延伸至充填开口(9)内部，所述顶板(7)底部设有滑板(10)，所述滑板(10)上开设有多个第一开口(11)，多个所述第一开口(11)分别设在多个充填开口(9)底部，所述第一开口(11)内部设有两个夹板(12)，所述夹板(12)关于第一开口(11)垂直中心线对称，所述夹板(12)底部穿过第一开口(11)并且延伸至滑板(10)底部，所述夹板(12)通过转轴与第一开口(11)内壁活动连接，所述滑板(10)底部设有底板(13)，所述底板(13)上开设有多个第二开口(14)，多个所述第二开口(14)分别设在多个第一开口(11)底部，所述底板(13)底部设有底座(15)，所述底座(15)顶部开设有多个第三开口(16)，多个所述第三开口(16)分别设在多个第二开口(14)底部，所述底座(15)内部固定设有电动推杆(17)，所述电动推杆(17)设在多个第三开口(16)之间，所述电动推杆(17)活动端穿过底座(15)并且与底板(13)底部固定连接，所述底座(15)与顶板(7)之间固定设有两个竖板(18)，两个所述竖板(18)分别设在滑板(10)两侧，所述底板(13)两侧分别与两个竖板(18)一侧壁相接触，所述顶板(7)顶部设有传输管(21)，所述传输管(21)固定设在框体(1)一侧，所述传输管(21)两端分别位于中空板(2)顶部和底部，所述传输管(21)两端分别与第一腔体(3)和中空板(2)内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的充填装置，其特征在于：所述竖板(18)一侧壁开设有滑槽(19)，所述滑板(10)一侧延伸至滑槽(19)内部，所述滑板(10)外壁与滑槽(19)内壁相接触，所述滑板(10)与滑槽(19)构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器的充填装置，其特征在于：所述第一腔体(3)内部填充有树脂。

4.根据权利要求1所述的一种温度传感器的充填装置，其特征在于：所述框体(1)另一侧固定设有注料管，所述注料管设在中空板(2)顶部，所述注料管与第一腔体(3)内部连通，所述注料管上固定设有单向阀。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器的充填装置，其特征在于：所述管体(6)外侧套设有圆台(20)，所述圆台(20)设在第二腔体(4)内部，所述圆台(20)内壁与管体(6)外壁相接触，所述圆台(20)底部与框体(1)内腔底部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种温度传感器的充填装置，其特征在于：所述第二开口(14)顶部半径大于底部半径。