[实用新型]一种不脱层的塑料卷带

说明书

本实用新型涉及卷带，特别是一种不脱层的塑料卷带。本实用新型包括第一PS导电层，第一PS导电层的底部涂覆有第一粘结层，第一粘结层底部涂覆有混合物层，混合物层的底部涂覆有第二粘结层，第二粘结层的底部涂覆有第二PS导电层，第一PS导电层和第二PS导电层分别占塑料卷带厚度的6.5％～10％，第一粘结层和第二粘结层分别占塑料卷带厚度的1％～5％，混合物层占塑料卷带厚度的70％～85％，第一粘结层和第二粘结层为MBS树脂。它增强了卷带的粘贴强度，不易出现脱层的现象，同时也提高了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及卷带领域，特别是一种不脱层的塑料卷带。

背景技术

在运输一些细小的电子元器件时，通常会采用载带包装的方式对其进行包装。载带广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为：IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、 SMT连接器专用载带等。

现有技术中，申请号为“CN02129866.1”的实用新型专利公开了一种用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带，包括被热压粘合在一起的导电层和绝缘膜，该绝缘膜沿其宽度方向的热膨胀系数基本等于或高于该导电层沿该导电层的宽度方向的热膨胀系数。

但是上述现有技术存在以下缺陷：现有的卷带粘贴强度较差，较长时间使用后会出现脱层的现象，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种不脱层的塑料卷带，增强了卷带的粘贴强度，不易出现脱层的现象，同时也提高了使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种不脱层的塑料卷带，包括第一PS导电层，所述第一PS导电层的底部涂覆有第一粘结层，所述第一粘结层底部涂覆有混合物层，所述混合物层的底部涂覆有第二粘结层，所述第二粘结层的底部涂覆有第二PS导电层，所述第一PS导电层和第二PS导电层分别占塑料卷带厚度的6.5％～10％，所述第一粘结层和第二粘结层分别占塑料卷带厚度的1％～5％，所述混合物层占塑料卷带厚度的70％～85％，所述第一粘结层和第二粘结层为甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、苯乙烯的三元共聚物。

优选地，所述第一PS导电层和第二PS导电层的厚度分别占塑料卷带厚度的10％，所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别占塑料卷带厚度的2％，所述混合物层的厚度占塑料卷带厚度的76％。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处在于：

1)本实用新型通过提供一种不脱层的塑料卷带，增强了卷带的粘贴强度，不易出现脱层的现象，同时也提高了使用寿命；

2)通过在第一PS导电层的底部涂覆有第一粘结层，在第一粘结层底部涂覆有混合物层，在混合物层的底部涂覆有第二粘结层，在第二粘结层的底部涂覆有第二PS导电层，在第一 PS导电层和第二PS导电层分别占塑料卷带厚度的6.5％～10％，在第一粘结层和第二粘结层分别占塑料卷带厚度的1％～5％，在混合物层占塑料卷带厚度的70％～85％，第一粘结层和第二粘结层为MBS树脂，在第一PS导电层和混合物层之间采用第一粘结层有效的提高了粘结的稳定性，在第二PS导电层和混合物层之间采用第二粘结层有效的提高了粘结的稳定性，增强了卷带的粘贴强度，不易出现脱层的现象，同时也提高了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

附图标记的含义：1、第一PS导电层；2、第一粘结层；3、混合物层；4、第二粘结层；5、第二PS导电层。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

具体实施方式