[实用新型]一种异方性导电胶膜

说明书

本实用新型提供一种异方性导电胶膜，包括上膜、下膜，以及设置在所述上膜和下膜之间的导电粒子和胶黏剂，所述胶黏剂构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为花状金属粒子。因此，本实用新型具有导电粒子与胶黏剂的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的优点。

技术领域

本实用新型涉及电路组装领域，尤其是大规膜集成电路微电子的封装领域。

背景技术

如今电子产品正朝着便携式、小型化的方向发展，这对电路组装技术提出了更高的要求，而传统的锡焊封装材料和技术已无法满足行业的发展需要。异方性导电膜的出现彻底打破了传统封装材料和工艺的局限性，完全满足了现代大规膜集成电路微电子的封装要求。

异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，简称ACF）由Sony（索尼）开发，ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。

而ACF之所以能导电，是因为树脂中包裹着导电粒子，且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

目前，行业内采用的是表面镀镍再镀金的塑料微球。主要原因是金对塑料的附着力不好，需要中间镀镍作为过渡层。

在高温高压力的压头作用下，利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

但是由于目前的球状导电粒子接触面积小，必须要有足够多的导电粒子分散在树脂中，这样就面临着XY方向短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种导电粒子与胶黏层的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的异方性导电胶膜。

本实用新型的技术方案是：提供一种异方性导电胶膜，包括包括上膜、下膜，在所述上膜、下膜之间设有胶黏层，在所述胶黏层中设有导电粒子，所述胶黏层构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为表面呈凹凸状的金属粒子。

作为本实用新型的改进，所述表面呈凹凸状的金属粒子的粒径为微米或亚微米级别。

作为本实用新型的改进，所述表面呈凹凸状的金属粒子包括铜花、银花、银包铜花、银包金花中的一种或几种。

作为本实用新型的改进，所述胶黏层包括环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、硅脂树脂、聚酯树脂中的一种。

作为本实用新型的改进，所述导电粒子均匀分散在胶黏层中。

本实用新型由于包括上膜、下膜，以及设置在所述上膜和下膜之间的导电粒子和胶黏层，所述胶黏层构成电流只能沿垂直轴方向流通，而横向绝缘的结构，所述导电粒子为表面呈凹凸状的金属粒子。本实用新型中，所述表面呈凹凸状的金属粒子有利于增加表面呈凹凸状的金属粒子与胶黏层的接触面积，用表面呈凹凸状的金属粒子取代表面镀金的塑料微球，添加更少的表面呈凹凸状的金属粒子于胶黏层中，也能实现良好的导通效果。本实用新型能够以较少的表面呈凹凸状的金属粒子添加量，实现垂直方向的导通，能够有效避免水平方向短路的问题。因此，本实用新型具有导电粒子与胶黏层的接触面积更大的、能够有效避免XY方向短路的优点。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图。

图2是本实用新型使用状态的结构示意图。

图3是本实用新型所采用的花状金属粒子的实物照片图。

具体实施方式