[实用新型]载台装置及自主搬运机器人有效
申请号: | 202021924141.X | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN213184220U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 吴功;顾俊;王朋;何川;刘军峰 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 谢绪宁;薛赟 |
地址: | 201100 上海市闵行区万*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 自主 搬运 机器人 | ||
本申请涉及载台装置及自主搬运机器人,安装于自主搬运机器人的机架上,其包括安装于机架上的多组载台机构连接于机架上的位移机构,载台机构在上下方向平行设置,位移机构包括位移驱动件、与位移驱动件连接的位移传动组件,以及载台安装座,载台安装座滑移连接在机架上,位移传动组件连接于机架与载台安装座之间,以带动载台安装座滑移连接在机架上,至少一组载台机构通过载台安装座滑移安装于机架上。本申请具有调整了载台升降的方式,减少与对接设备高度差,能兼顾的对接高度范围大,缩短了搬运机器人取放时间,从而提高生产效率的效果。
技术领域
本申请涉及半导体领域,尤其是涉及载台装置及自主搬运机器人。
背景技术
随着中国集成电路需求的持续增长,国内生产晶圆片的晶圆厂在近几年迅速崛起。
由于晶圆片在制程中最怕“微尘污染”,所以在生产晶圆片的晶圆厂中对洁净度的要求非常高,很多工位都是用搬运机器人替代人进行相关操作的。
针对上述中的相关技术,发明人认为相关技术中,在搬运机器人与对接设备上的工位对接时,时常会因为对接机台工位与搬运机器人上载位高度不匹配而造成不能用同一款搬运机器人进行搬运,不同高度需要设计不同类型的搬运机器人来进行搬运,增加了制造成本。
实用新型内容
为了减少与对接设备高度差,能兼顾的对接高度范围大,缩短了搬运机器人取放时间,从而提高生产效率,本申请提供载台装置及自主搬运机器人。
第一方面,本申请提供的载台装置采用如下的技术方案:
载台机构,安装于自主搬运机器人的机架上,包括安装于机架上的多组载台机构连接于机架上的位移机构,所述载台机构在上下方向平行设置,所述位移机构包括位移驱动件、与所述位移驱动件连接的位移传动组件,以及载台安装座,所述载台安装座滑移连接在所述机架上,所述位移传动组件连接于机架与所述载台安装座之间,以带动所述载台安装座滑移连接在所述机架上,至少一组所述载台机构通过所述载台安装座滑移安装于所述机架上。
通过采用上述技术方案,位移驱动件通过位移传动组件带动载台安装座滑移连接在机架上,载台装置上设有多个载台用于承载物品,载台可移动,即可以跟随机器人的机械手位移,从而减少了机械手的动作步骤,有利于提高工作效率。
可选的,所述载台机构包括固定载台和可移动载台,所述固定载台固定连接在所述机架底部和/或顶部,所述可移动载台固定连接在所述载台安装座上。
通过采用上述技术方案,可移动载台跟随位移机构移动,以减少机械手的操作步骤,从而提高工作效率,固定的载台能够适用于不同的场景需要,灵活调节载台的位置。
可选的,所述位移传动组件包括第二螺杆件和第二螺母件,第二螺杆件的两端转动连接在所述机架上,所述第二螺杆件的一端与所述位移驱动件的驱动轴固定连接,所述载台安装座固定连接在所述第二螺母件上;所述载台安装座与所述机架之间连接有导向件。
通过采用上述技术方案,位移传动组件将唯一驱动件的回转运动转换成载台安装座的直线运动,从而使得载台安装座能够滑移运动在机架上。
可选的,所述导向件包括固定连接于所述载台安装座上的第四滑块以及所述机架上与第二螺杆件平行的第四滑轨,所述第四滑轨位于所述第二螺杆件的两侧,所述第四滑块滑移连接在所述第四滑轨上。
通过采用上述技术方案,导向件有利于提高载台安装座在机架上滑移的稳定性。
可选的,所述载台安装座上固定连接有载台触发件,机架上沿第二螺杆件的两端设有用于检测所述载台触发件的载台感应传感器,所述载台感应传感器电连接于自主搬运机器人控制系统。
通过采用上述技术方案,一旦载台感应传感器被载台触发件遮挡触发,此时位移驱动件停止转动,即载台安装座到达极限位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造