[实用新型]一种关于PCB测试点的丝印标识结构

说明书

本实用新型公开了一种关于PCB测试点的丝印标识结构，PCB板上设有若干测试焊盘，位于测试焊盘的一侧设有丝印标识添加区，丝印标识添加区内设有测试点丝印标识文字，丝印标识添加区的外围设有丝印框，丝印框的宽度为0.1mm以上。本实用新型为了方便测试点的测试，在PCB板设计时预留测试点丝印标识添加区，提高了测试点测试的效率和准确率，同时使丝印美观大方，提升了调整丝印的效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种关于PCB测试点的丝印标识结构。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

在电路板设计中，关键性元件需要在电路板上预设测试点，其目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性。一般用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试。而测试点的丝印标识是该测试信号的名称，一般和信号名一致，是为了区分不同测试对象的标注文字，为了方便辨别和确认，要求极力靠近测试点放置。

现有的电路板的配置配线设计过程中，没有预留测试点的丝印标识文字的空间，导致丝印调整时测试点的丝印标识文字无法靠近测试点，影响了测试点的辨别和后期的测试。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种关于PCB测试点的丝印标识结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种关于PCB测试点的丝印标识结构，所述PCB板上设有若干测试焊盘，位于所述测试焊盘的一侧设有丝印标识添加区，所述丝印标识添加区内设有测试点丝印标识文字，所述丝印标识添加区的外围设有丝印框，所述丝印框的宽度为0.1mm以上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述丝印框的一端向外延伸形成测试点丝印框，所述测试焊盘设于所述测试点丝印框的中心。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述测试焊盘内设有测试孔，所述测试焊盘的直径比所述测试孔的直径大0.25mm以上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述测试焊盘的外围设有阻焊。

进一步的，所述阻焊呈圆形，所述阻焊的直径比所述测试焊盘的直径大0.1mm以上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊的外围设有一圈丝印铜皮禁布区，所述丝印铜皮禁布区的外围铺设有丝印铜皮。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述丝印铜皮禁布区的外边界至所述丝印铜皮禁布区的内边界的间距为0.1mm以上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述丝印铜皮禁布区的外边界至所述测试点丝印框的间距为0.2mm以上。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述测试点丝印框的长度等于所述丝印框的高度。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型为了方便测试点的测试，在PCB板设计时预留测试点丝印标识添加区，提高了测试点测试的效率和准确率，同时使丝印美观大方，提升了调整丝印的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型DIP插件测试点处添加丝印标识添加区的结构示意图。

图2为本实用新型SMD测试点处添加丝印标识添加区的结构示意图。