[实用新型]一种圆形单晶硅片的磨削加工装置

权利要求书

1.一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，包括支撑座(1)、设置在支撑座(1)的支架(14)上的电机a(2)、设置在支撑座(1)的底板(13)靠近支架(14)一面上的多根滑轨(11)、滑动设置在多根滑轨(11)上的滑箱(12)、设置在滑箱(12)内腔中的电机b(4)和设置在底板(13)远离支架(14)一面上的安装腔(131)内的液压伸缩缸(5)，所述电机a(2)的输出端上设置有砂轮(21)，所述支架(14)靠近底板(13)的一面上设置有风扇(3)，所述液压伸缩缸(5)的伸缩端与滑箱(12)的底部相连接，所述电机b(4)的输出端上设置有单晶硅切片固定装置(41)。

2.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述砂轮(21)的剖面为倒锥形。

3.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述风扇(3)可调节朝向角度。

4.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述支撑座(1)的底板(13)远离支架(14)的一面上设置有多个支撑脚。

5.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述底板(13)由高强度钢制得。

6.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述液压伸缩缸(5)的伸缩端通过螺栓可拆卸式与滑箱(12)的底部相连接。

7.根据权利要求1所述的一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，其特征在于，所述安装腔(131)可拆卸设置于底板(13)上，所述液压伸缩缸(5)通过螺栓固定于安装腔(131)的内腔底部。