[实用新型]一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架有效
申请号: | 202021930543.0 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN214079879U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 庄晓民 | 申请(专利权)人: | 宜宾鼎泰科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人: | 谭德兵 |
地址: | 644000 四川省宜宾市临港经济技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 电子产品 生产过程 焊接 散热 托架 | ||
1.一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:
包括空心桌体(1),其桌面开有升降通孔(101),升降通孔(101)处设置有能升降的焊接平台(2);
所述的空心桌体(1)内设置有冷却机构(3),焊接平台(2)缩回空心桌体(1)内时被冷却机构(3)冷却。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的冷却机构(3)设置在空心桌体(1)的内顶壁处,焊接平台(2)经位移机构送至冷却机构(3)处进行冷却。
3.根据权利要求2所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的空心桌体(1)上开有两个升降通孔(101),对应地设置有两个焊接平台(2)、位移机构和冷却机构(3);
一个焊接平台(2)上的件在进行冷却时,另一个焊接平台(2)上的件进行焊接。
4.根据权利要求3所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的焊接平台(2)的上表面、下表面、周侧面均开有多个连通的气流通孔(201)。
5.根据权利要求4所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的焊接平台(2)底部设置有剪刀升降臂(4),两者形成升降平台状。
6.根据权利要求5所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的冷却机构(3)包括储冷箱(301),储冷箱(301)的底部设置有多个冷气喷头(302)而其侧面经管道与冷源相连;
所述管道绷紧设置在空心桌体(1)上。
7.根据权利要求6所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的位移机构包括直线导轨(501)、移动座(502)和电机(503),直线导轨(501)的丝杠伸出空心桌体(1)为与电机(503)相连,移动座(502)设置在直线导轨(501)上且其上表面设置有剪刀升降臂(4)。
8.根据权利要求7所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的冷却机构(3)下方对应的空心桌体(1)底面处设有通风网孔(6)。
9.根据权利要求8所述的一种适用于电子产品生产过程的焊接散热托架,其特征在于:所述的通风网孔(6)的下方吊设有挡板(7)。
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