[实用新型]一种方便拆装的电子元件塑胶底座有效
申请号: | 202021935515.8 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212967637U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 曾友良 | 申请(专利权)人: | 江西丰强电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 344000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 拆装 电子元件 塑胶 底座 | ||
本实用新型公开了一种方便拆装的电子元件塑胶底座,包括底座,所述底座底端面连接有若干支撑柱,所述底座上方设置有底板,所述底板上方设置有塑料板,所述塑料板底端面四周一体化连接有固定座,所述塑料板内设置有若干橡胶块,所述橡胶块上端面设置有元件槽,结构简单,构造清晰易懂,橡胶底座包括塑料板,塑料板内设置有若干橡胶块,橡胶块上端面设置有元件槽,元件槽用于放置电子元件,拆装方便,便于维护搬运,缓冲支撑效果好,值得推广。
技术领域
本实用新型涉及电子元件加工技术领域,具体为一种方便拆装的电子元件塑胶底座。
背景技术
电子元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件加工过程中需要电子元件的放置座,传统的电子元件放置座拆装不便,不便于移动搬运,支撑缓冲效果不佳,不便于电子元件的加工,因此,需要一种方便拆装的电子元件塑胶底座。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便拆装的电子元件塑胶底座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种方便拆装的电子元件塑胶底座,包括底座,所述底座底端面连接有若干支撑柱,所述底座上方设置有底板,所述底板上方设置有塑料板,所述塑料板底端面四周一体化连接有固定座,所述塑料板内设置有若干橡胶块,所述橡胶块上端面设置有元件槽。
优选的,所述底座上端面四周固定连接有若干竖杆,所述竖杆上端穿过底板和固定座,所述竖杆外表面套装有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧上下两端分别与底板和底座固定连接。
优选的,所述塑料板底端面连接有固定板,所述固定板和橡胶块之间通过螺栓固定连接。
优选的,所述固定板底端面和底板上端面之间固定连接有若干压缩弹簧。
优选的,所述竖杆上端通过螺纹转动连接有螺母。
优选的,所述支撑柱底端面连接有防滑橡胶缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,构造清晰易懂,橡胶底座包括塑料板,塑料板内设置有若干橡胶块,橡胶块上端面设置有元件槽,元件槽用于放置电子元件,拆装方便,便于维护搬运,缓冲支撑效果好,值得推广。
附图说明
图1为一种方便拆装的电子元件塑胶底座的主视图结构示意图;
图2为一种方便拆装的电子元件塑胶底座的俯视图结构示意图。
图中:1-底座,2-支撑柱,3-缓冲弹簧,4-竖杆,5-底板,6- 固定座,7-螺母,8-塑料板,9-固定板,10-橡胶块,11-元件槽,12- 压缩弹簧,13-螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型提供一种技术方案:一种方便拆装的电子元件塑胶底座,包括底座1,所述底座1底端面连接有若干支撑柱2,所述底座1上方设置有底板5,所述底板5上方设置有塑料板8,所述塑料板8底端面四周一体化连接有固定座6,所述塑料板 8内设置有若干橡胶块10,所述橡胶块10上端面设置有元件槽11。
本实用新型中的橡胶底座包括塑料板8,塑料板8内设置有若干橡胶块10,橡胶块10上端面设置有元件槽11,元件槽11用于放置电子元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西丰强电子有限公司,未经江西丰强电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021935515.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造