[实用新型]一种用于电镀污水处理的沉降池

权利要求书

1.一种用于电镀污水处理的沉降池，包括有静置池(1)，其特征在于：所述静置池(1)的顶端左侧设有顶板(2)，所述顶板(2)上侧设置有絮凝剂混合箱(3)，所述絮凝剂混合箱(3)与顶板(2)之间设有第一支撑块(4)，所述絮凝剂混合箱(3)的上侧设有暂存池(7)，所述暂存池(7)与絮凝剂混合箱(3)顶壁之间设有第二支撑块(6)，所述暂存池(7)底壁中部与絮凝剂混合箱(3)顶壁之间连接有第一水管(8)，所述絮凝剂混合箱(3)底壁中部设有第二水管(5)，所述第二水管(5)底端贯穿顶板(2)，所述第一水管(8)以及第二水管(5)上分别设置有第一电磁阀(10)和第二电磁阀(9)，所述静置池(1)的右壁下侧设有排污口(20)，所述排污口(20)内设置有密封塞盖，所述絮凝剂混合箱(3)的左侧壁上部设有絮凝剂添加箱(11)，所述絮凝剂添加箱(11)通过下料管(12)连接絮凝剂混合箱(3)，所述暂存池(7)内设置有水位传感器(13)，所述静置池(1)的左侧壁上设置有控制器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀污水处理的沉降池，其特征在于：所述絮凝剂混合箱(3)的内腔横向转动设置有搅拌螺旋(15)，所述搅拌螺旋(15)的右端设置有驱动电机(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电镀污水处理的沉降池，其特征在于：所述第二水管(5)的正下侧设置有水流降速板(17)，所述水流降速板(17)为人字形长板，所述水流降速板(17)的前后端固接静置池(1)的前后壁。

4.根据权利要求1所述的一种用于电镀污水处理的沉降池，其特征在于：所述静置池(1)的内腔下部间隔设置有电加热棒(18)。

5.根据权利要求1所述的一种用于电镀污水处理的沉降池，其特征在于：所述静置池(1)的内腔右壁上设置有水温传感器(19)。